鼎龙股份筹划 H 股发行并在港交所上市 深化全球化战略布局

2026 年 1 月 14 日晚间，湖北鼎龙控股股份有限公司（证券代码：300054，证券简称：鼎龙股份；债券代码：123255，债券简称：鼎龙转债）发布提示性公告，宣布公司正在筹划境外发行 H 股股票并在香港联合交易所有限公司（简称 “香港联交所”）上市事项（简称 “本次 H 股发行上市”）。

鼎龙股份作为国内领先的关键大赛道领域核心创新材料平台型公司，目前已有多系列创新材料产品深度渗透国内市场并实现规模销售。公司是国内集成电路制造用 CMP 抛光垫产品供应龙头，同时布局 CMP 抛光液、清洗液等集成电路关键材料并达成市场销售；在柔性显示材料 YPI、PSPI 领域占据国内供应领先地位，且深度布局半导体 KrF/ArF 晶圆光刻胶和先进封装材料业务。随着创新材料业务实力持续提升及国内市场拓展成效显著，公司已将海外业务拓展列为下一阶段重点发力方向，旨在扩大客群规模、提升经营业绩，通过加速海外投资布局，打造具有全球性竞争力的创新材料企业。

对于本次 H 股发行上市的初衷，公告明确，此举是为深化公司在创新材料领域的全球化战略布局，加速海外业务拓展进程，提升公司品牌国际影响力与综合竞争力；同时搭建国际化资本运作平台，增强境外融资能力，助力公司高质量可持续发展，进一步深化和拓展在半导体材料、面板显示材料及更多高技术创新材料应用领域的竞争实力。

公告披露，公司目前正与相关中介机构就本次 H 股发行上市的具体推进工作进行商讨，相关细节尚未确定。本次 H 股发行上市不会导致公司控股股东和实际控制人发生变化。

根据《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《深圳证券交易所创业板股票上市规则》《境内企业境外发行证券和上市管理试行办法》《香港联合交易所有限公司证券上市规则》等相关法律法规及规范性文件要求，待具体方案确定后，本次 H 股发行上市尚需提交公司董事会和股东会审议，并经中国证券监督管理委员会、香港联交所和香港证券及期货事务监察委员会等监管机构的批准、核准或备案。

公告特别提示，本次 H 股上市能否通过上述审议、备案和审核程序并最终实施具有一定不确定性。公司将依据相关法律法规及规范性文件要求，根据本次 H 股发行上市的后续进展情况及时履行信息披露义务，切实保障公司及全体股东的合法权益。敬请广大投资者关注后续公告，注意投资风险。