北京
国家知识产权局信息显示，北京晶亦精微科技股份有限公司取得一项名为“SiC晶圆检测装置”的专利，授权公告号CN223796452U，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本实用新型提供了一种SiC晶圆检测装置，属于半导体制造技术领域，包括承载平台、检测单元、调整单元、运转单元和报警单元；检测单元设于所述承载平台；调整单元设于所述承载平台，所述调整单元包括同轴设置的多组调整组件，所述调整组件用于承托并驱动晶圆绕自身轴线旋转；运转单元包括位于所述调整单元上游的上料组件和位于所述调整单元下游的卸料组件；报警单元包括控制器和与所述控制器通讯连接报警器，所述检测单元也与所述控制器通讯连接。本实用新型提供的SiC晶圆检测装置，旨在解决现有技术中在清洗之前无法确定SiC晶圆的Si面与C面，导致清洗过程中容易出现SiC晶圆受损或清洗效果不佳的问题。
天眼查资料显示，北京晶亦精微科技股份有限公司，成立于2019年，位于北京市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本16646.135万人民币。通过天眼查大数据分析，北京晶亦精微科技股份有限公司参与招投标项目58次，财产线索方面有商标信息15条，专利信息423条，此外企业还拥有行政许可8个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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