北京
国家知识产权局信息显示，北京兴斐电子有限公司取得一项名为“带有边缘侧面镀的PCB线路板”的专利，授权公告号CN223798513U，申请日期为2025年2月。
专利摘要显示，提供了一种带有边缘侧面镀的PCB线路板，包括：孔洞，孔洞贯穿PCB基板的正反两面，孔洞位于PCB基板的边沿或内部，位于PCB基板边沿、内部的孔洞分别为缺口洞、镂空洞；镀层，镀层与孔洞的轮廓接触，镀层包括覆盖孔洞侧壁的侧边镀区，还包括与PCB基板正面或反面接触的正反面镀区，镀层的断面轮廓为具备开口的半包围形状；GND层，GND层与镀层电连接；其中，孔洞的轮廓边沿包括直线边沿和弧线边沿，直线边沿的端头与弧线边沿的端头相切连接。这样在孔洞的边沿利用镀层能增强PCB线路板的机械强度，镀层的覆盖较为牢固，镀层能帮助去除静电。另外，含有直线边沿的孔洞能限制PCB线路板的回转松动。
天眼查资料显示，北京兴斐电子有限公司，成立于2000年，位于北京市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本75545.282万人民币。通过天眼查大数据分析，北京兴斐电子有限公司参与招投标项目8次，专利信息29条，此外企业还拥有行政许可128个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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