北京
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国家知识产权局信息显示，星奇（上海）半导体有限公司申请一项名为“一种半导体流控部件的快速检测工装及系统”的专利，公开号CN121323882A，申请日期为2025年11月。
专利摘要显示，本发明涉及半导体设备检测技术领域，公开了一种半导体流控部件的快速检测工装及系统，包括底座、进口端连接组件、出口端连接组件、可调节限位组件以及夹紧驱动组件，所述进口端连接组件包括固定设于所述底座的一端的进口端支撑座，所述进口端支撑座上贯穿设有用于安装进口端密封接头的进口接头安装孔。本发明的一种半导体流控部件的快速检测工装及系统，通过快速夹夹紧机构、弹性密封片设计、可调节限位组件及多接口适配结构，实现待测流控部件的快速装夹、正负压检漏兼容及多规格接口适配，同时避免密封面损伤与误判，提升检漏效率与可靠性，解决传统工装效率低、密封失效、兼容性差的问题。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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