美国修改禁令，有条件允许H200对华出口！（附最新规则）

当地时间1月13日，美国特朗普政府通过《联邦公报》宣布，将有条件允许英伟达（NVIDIA）H200及AMD MI325X等同等芯片对中国大陆和澳门出口。

根据《联邦公报》显示，美国工业和安全局（BIS）正在修订其向中国大陆和澳门出口某些半导体的许可证审查政策，将其从拒绝推定改为逐案审查。

该规则所涵盖的半导体为英伟达H200和AMD MI325X及其同等产品，以及不太先进的芯片。这里的硬件参数限制已经修改为：TPP（总处理性能）低于21000（3A090.a和3A090.b中所定义）且“总DRAM带宽”低于6500 GB/s（如第748部分补充2第（dd）（1）段注释中所定义的）的高级计算商品。

资料显示，英伟达H200虽然与H20一样是基于上一代的Hopper架构，落后于英伟达当前的Blackwell架构，但是如果H200不被阉割的话，那么其TPP性能将达到15824，是H20的6倍以上。并且，H200还配备141GB的HBM3e显存，内存带宽高达4.8TB/s，性能较前代H100有显著提升‌。显然，美国最新的出口管制规则修改的TPP限制几乎是贴着H200的规格来的。

而在此前2023年10月17日美国出台的限制规则当中：

3A090a针对最高性能芯片，集成电路中包含一个或多个处理单元达到以下任一标准：a) 综合运算性能（Total Processing Performance，TPP）达到4800，或b) 综合运算性能达到1600，同时“性能密度”(Performance Density，PD)达到5.92。

3A090b针对次高性能芯片，集成电路中包含一个或多个处理单元达到以下任一标准：a) 综合运算性能达到2400但低于4800，性能密度达到1.6但低于5.92；b) 综合运算性能达到1600，性能密度达到3.2但低于5.92。

原本但凡只要在上述两项性能标准范围内的美国芯片都将会受到限制。显然，美国商务部BIS最新修改后规则限制相比之前的限制有了大幅的放宽。

但是，BIS允许英伟达H200和AMD MI325X及其同等产品出口的前提是：

（1）本规则发布时半导体在美国市场上可买到（即优先保障美国本土的供应）。

（2）出口商需证明：该产品在美国有足够的供应；生产该产品出口到中国大陆及澳门不会转移全球制造产能，为美国最终用户生产类似或更先进的产品；收货方已证明有足够的安全程序；该产品在美国接受独立的第三方测试，以验证其性能规格。

一、背景

根据美国国家安全和外交政策目标，即承认需要保持美国的技术优势，BIS正在根据具体情况调整许可证审查政策，以向位于中国大陆和澳门的最终用户出口某些商用先进计算商品。BIS认为，这一行动对于确保美国在人工智能（AI）领域领导地位的国家安全利益是必要的。

具体而言，对于TPP（性能密度）低于21000（3A090.a和3A090.b中所定义）且“总DRAM带宽”低于6500 GB/s（如第748部分补充2第（dd）（1）段注释中所定义的）的高级计算商品，如NVIDIA H200或AMD MI325X，本最终规则规定了某些条件，如果满足这些条件，许可证申请人可以从拒绝推定转变为针对从美国出口到中国或澳门的逐案许可证审查政策。

该规则维持了一种拒绝许可政策的推定，即向位于中国澳门以外或国家组D:5目的地的最终用户出口，向总部或母公司总部设在中国澳门或国家组5:5目的地实体出口。

作为与新的逐案许可审查政策相关的许可流程的一部分，申请人必须证明并提供必要的支持数据，即：这些物品的运行低于本最终规则中包含的性能标准，并规定了在申请许可证时，这些物品在美国已经运送了多少单位。

•需要保障美国有足够的产品供应，因此本许可证授权的产品出口不会导致延迟履行美国客户对其任何“先进节点集成电路”的任何现有或新订单，以供美国最终使用（考虑到正常交付周期）；否则将用于为美国最终用户生产类似节点或更先进集成电路的全球代工产能将不会被转用于生产本许可证授权出口到中国大陆及澳门的商品；

•运往中国大陆和澳门的产品总量将不超过运往美国客户最终使用的产品总量的50%；

•该交易不受最终用户/使用控制和非军事最终用户/最终用户控制的禁止；

•最终收货人将采用严格的了解你的客户（KYC）程序，以筛查和防止未经授权的远程访问未经授权方（例如，被禁止的第744部分方）；和

•在从美国出口之前，每批先进计算商品都将由合格的第三方测试实验室进行审查，以确认出口商许可证申请中描述的人工智能商品的技术能力和功能。

申请人还必须提供一份位于白俄罗斯、中国大陆、古巴、伊朗、中国澳门、朝鲜、俄罗斯和委内瑞拉的远程最终用户名单，或其最终母公司总部位于白俄罗斯、中国大陆、古巴、伊朗、中澳门、朝鲜、俄罗斯、委内瑞拉的远程终端用户名单。根据申请过程中提供的记录和信息，BIS和审查机构将根据具体情况决定是否批准或拒绝这些特定商品的许可证。

二、对§742.6“区域稳定”的修订

第742.6节（区域稳定性）正在修订，为§742.6（a）（6）（iii）中所述的某些高级计算商品的许可证申请提供逐案许可政策。BIS正在修订第（b）（10）（iii）（A）（1）款，以纳入针对从美国出口TPP低于21000、“总DRAM带宽”低于6500 GB/s的商品（如NVIDIA H200或AMD MI325X）的许可证申请的逐案许可证审查政策，前提是满足某些条件。

附加条件在第748部分第2号补充中规定，并在本规则第四节中进行了描述；它们旨在保护美国的国家安全利益，同时允许酌情逐案许可政策。这些附加条件将为出口商品提供额外的透明度，旨在确保目的地国家的先进计算能力不会超过美国的能力或供应能力，也不会对全球代工能力产生负面影响，否则全球代工能力将用于生产类似的节点或更先进的集成电路，从而损害美国的国家安全利益。

对于受EAR约束的人工智能商品的再出口（包括国外出口）和转让（国内），TPP低于21000，“总DRAM带宽”低于6500 GB/s，当目的地为中国澳门或国家组D:5中指定的目的地时，许可政策仍然是拒绝的推定。

对于总部或母公司总部设在中国澳门或目的地位于D:5国家组的实体的出口，包括位于D:5或中国澳门目的地以外的最终用户，许可政策是拒绝的推定。

如果许可证申请符合多个许可政策的标准，则将适用此许可政策及其要求。该最终规则还对§744.23下的逐案审查政策进行了一致性更改，并修订了§742.6（b）（10）（iii）。详见第三节。

三、对§744.23“超级计算机”、“高级节点集成电路”和半导体制造设备最终用途控制的修订

本最终规则进行了更改，根据《出口管理条例》§742.6（b）（10）（iii）中描述的逐案许可审查政策，增加了逐案许可证审查政策。这项最终规则对§744.23（d）（许可证审查标准）进行了修改，将第（d）款（3）（iii）重新指定为新的第（c）款（iv），并增加了新的第。这项最终规则还包括一项更改，删除了第（d）（3）（ii）款末尾的“或”，并修订了新重新指定的第（c）（iv）款，增加了对第（d、3）（iii）款的引用。

四、 第748部分第2号补充——独特的申请和提交要求

本最终规则在第748部分第2号补充中增加了第（dd）款，规定了从推定拒绝的许可证审查政策转变为逐案审查TPP低于21000、“总DRAM带宽”低于6500 GB/s的先进节点芯片从美国出口到位于中国大陆或澳门的最终用户的条件。

BIS将要求出口商在从美国出口之前，作为许可证申请流程的一部分，确认其许可证申请中描述的人工智能商品将由合格的第三方测试实验室进行审查，以确认出口商许可证申请所述人工智能商品的技术能力和功能。这种审查可以通过实验室选择的一批半导体的代表性抽样来进行，而不是实验室审查出口商打算出口的每一个半导体。

第三方测试实验室是独立的组织，负责评估产品以确保其符合质量、安全和监管标准，其公正性使其有别于内部测试设施。由于第三方测试实验室必须与制造商或供应商没有任何联系，因此这些实验室提供公正的评估，以产生可信和可靠的测试结果。

在第三方检测实验室的资格中，它必须总部设在美国，而不是由总部设在D:5国家组或澳门的公司或其他实体控制，或者其最终母公司或其他机构的总部设在中国澳门，并且检测必须在美国进行。此外，实验室不得在交易的任何一方拥有任何经济利益或所有权，并且必须具备专业知识，以确认出口商许可证申请中描述的人工智能商品的技术能力和功能的陈述是准确的，包括但不限于“总处理性能”、“总DRAM带宽”、“互连带宽”和“共包DRAM容量”。第748部分第2号补充第（dd）（3）段描述了第三方测试实验室对出口商的要求和责任，以获得§742.6（b）（10）（iii）（a）（1）中所述的逐案许可政策审查。

出口申请必须明确列出最终收货人/客户采取的KYC和物理安全措施，并规定接收设施还将为其客户管理和限制基础设施即服务（包括人工智能模型培训和推理），以防止未经授权访问这些高级计算商品。

在§748.8“独特的申请和提交要求”中，本最终规则通过添加新的段落（bb）（高级计算商品的出口许可证申请），使出口许可证申请人了解这一新的申请要求，对第748部分第2号补充中添加的新段落（dd）进行了一致性更改。

五、第748部分第2号补充——独特的申请和提交要求

（dd）人工智能商品。如果您正在提交向位于中国大陆或澳门的最终用户出口高级计算商品的申请，并希望根据（b）（10）（iii）（A）（1）项下的逐案许可证审查政策对申请进行审查，则必须提供以下证明作为许可证申请的一部分。本段所述认证或出口前提交证书的承诺不支持的许可证申请，将根据《出口管理条例》§742.6（b）（10）（iii）（a）（1）规定的拒绝许可审查政策进行审查。

（1）认证。为了符合§742.6（b）（10）（iii）（A）（1）规定的逐案许可政策，对于TPP低于21000且“总DRAM带宽”低于6500 GB/s的商品，许可证申请人必须提供以下证明，证明本许可证申请符合第（dd）（1”（i）至（ix）段所述的所有要求。BIS将使用其认为适当的任何方法定期确认以下认证相关要素的准确性。

（i） 申请人在申请许可证时向美国政府提供许可证申请中所述的任何人工智能商品的总数量，这些商品被运往美国的商业客户在美国最终使用。申请人还必须在许可证申请中向BIS提供以下性能规格：TPP、“总DRAM带宽”、“互连带宽”、”共包DRAM容量”和最大TPP时的峰值功耗。申请人还必须解释自推出或之前发货以来对该型号规格的任何更改；

（ii）申请人证明并提供必要的支持数据，表明该产品在美国有足够的供应，如果这样做会导致美国客户对其任何“先进节点集成电路”产品在美国最终使用的任何现有或新订单的延迟履行（考虑到正常交付周期），则本许可证授权的任何出口都不会被填补，并且原本用于为美国最终用户生产类似节点或更先进集成电路的全球代工产能不会被转移到生产本许可证批准出口到中国的商品；

（iii）申请人应向BIS提供证据，证明对于许可证申请中描述的人工智能商品（即TPP规定的“DRAM总带宽”、“互连带宽”、”共包DRAM容量”和最大TPP时的峰值功耗），出口到中国或澳门的“先进节点集成电路”的TPP总额将不超过从这些电路开始运往美国商业客户在美国最终使用到许可证申请时，运往美国客户在美国用于相同先进计算商品的TPP总额的50%；

（iv）申请人确认许可证申请中描述的人工智能商品不是用于“军事最终用途”、“军事情报最终用途”或“军事最终用户”，因为这些术语分别在§744.21（f）和（g）以及744.22（f）（1）和（f）第（2）条中定义，根据§744.2-4，这些商品不是用于核武器、导弹、化学或生物武器的最终用途或最终用户，交易不涉及受§744.8或744.11约束的交易方，也不涉及受第744.8、744.11或符合“§744.21（g）和744.22（f）（2）中定义的“军事最终用户”或“军事情报最终用户”将被授予对物品的远程访问权限；

（v）申请人从许可证申请中所述人工智能商品的最终收货人处获得“了解你的客户”程序的描述，以防止第（dd）（1）（iv）款所述的最终用户或最终用户进行远程访问。申请人必须将此信息提交给BIS。

（vi） 远程终端用户。申请人向BIS提供许可证申请中所述人工智能商品的任何预期“基础设施即服务（IaaS）远程终端用户名单，这些用户位于白俄罗斯、中国大陆、古巴、伊朗、中国澳门、朝鲜、俄罗斯和委内瑞拉，或总部位于上述目的地的实体，或其最终母公司总部位于上述地点的实体。申请人必须从最终收货人或交易的任何其他方获得此信息，并了解远程最终用户，以防止第（dd）（1）（iv）款所述的最终用户进行未经授权的远程访问；

（vii）基础设施即服务。如果许可证申请中描述的人工智能商品的最终收货人或最终用户提供IaaS，申请人（必要时通过最终收货人）验证最终收货人或任何基础设施即服务最终用户：

（1） 符合第（dd）（1）（iv）款的规定；

（2） 不会将人工智能商品上训练的模型权重转移给任何未在许可证上披露或未经BIS授权的最终用户；

（3） 不会直接或间接向（dd）（1）（iv）中所述的一方提供对人工智能商品上训练的任何算法的远程访问；

（viii） 安保示范。申请人必须描述许可证申请中所述人工智能商品的最终收货人的物理安全；

（ix）申请人确认，在获得美国批准的许可证出口之前，本许可证申请中所述的每批先进计算商品都将由符合本补充第（dd）（3）段所述资格的合格第三方测试实验室进行审查。申请人还应在从美国出口之前，向BIS提供认证中第三方测试实验室的名称和美国地址。

编辑：芯智讯-浪客剑