秘密协议曝光，台积电一口气在美国建5座工厂，要全盘交给美国？

台积电产能

近期，美媒披露的台美贸易秘密协议引发全球关注：为换取美国将台湾地区商品关税从20%下调至15%，台积电承诺追加巨额投资，在美国亚利桑那州新建至少5座半导体工厂，叠加此前规划，其在美总投资将突破3000亿美元，晶圆厂总数预计达11座。这一布局不仅使台积电“美国化”进程显著加速，更引发外界对其是否将核心资产“全盘交给美国”的深度质疑。

特朗普

从协议内容来看，台积电的对美绑定已远超单纯的产业投资。根据规划，新增5座工厂将聚焦AI逻辑芯片等先进制程，搭配两座先进封装厂及一座研发中心，2030年前将实现3纳米、2纳米制程量产，美国厂先进制程产能占比将超全球总产能30%。更值得警惕的是，这种绑定正从产能向治理层面渗透：台积电董事会美籍成员已达50%，美国研发中心负责人大概率由美籍人员出任，核心技术团队与管理权限的“美国化”趋势日益明显。

台积电

报道提及，台积电的激进扩产背后，是难以回避的现实困境与战略妥协。作为全球半导体代工龙头，其60%以上营收依赖苹果、英伟达等美国大客户，而美国《芯片与科学法案》的补贴与关税政策，形成了“胡萝卜加大棒”的双重压力。然而，赴美建厂的成本代价已然凸显：美国工厂每片晶圆人力成本是台湾本土的2倍，折旧成本更是高出4倍以上，5纳米制程毛利率仅8%，远低于台湾工厂的62%。2025年第三季度，亚利桑那工厂因设备故障与成本高企，利润暴跌99%，持续盈利能力备受质疑。

台积电晶圆

消息人士认为，此前岛内舆论普遍担忧“台积电变美积电”，认为美方通过技术转移、人才本土化、治理渗透等手段，实质是在拆解台湾的“硅盾”。从实际进展看，台积电已向美国转移1.6纳米研发团队及“3D Fabric”尖端封装技术，美国工厂美籍员工占比已达50%，且在签证政策收紧下将持续提升。更严重的是，民进党当局为谋求“倚美谋独”，对美方诉求任人予取，将台湾核心产业福祉作为政治质押品，进一步加剧了产业“去台化”风险。国台办早已明确指出，这种无底线“卖台”行径，终将让台湾从“棋子”沦为“弃子”。

台积电芯片

不可否认的是，美国将半导体产业工具化、政治化的做法，正严重破坏全球供应链的稳定性与公平性。半导体产业的竞争本质是技术与效率的比拼，任何将其捆绑地缘政治的企图，最终都将损害包括美国在内的各方利益——高成本生产推高终端产品价格，技术封锁阻碍产业创新，霸权胁迫瓦解合作互信。当前，台积电的战略抉择站在了全球化与区域化的十字路口。秘密协议的曝光，不仅是一家企业的发展困境，更是全球科技产业秩序变革的缩影。