北京
国家知识产权局信息显示，昆山合运惠通精密电子有限公司取得一项名为“一种补强片冲切面打磨装置”的专利，授权公告号CN223790142U，申请日期为2025年2月。
专利摘要显示，本实用新型涉及补强片生产设备技术领域，且公开了一种补强片冲切面打磨装置，包括固定底板，固定底板上端表面一侧固定设置有安装架，安装架竖板上端设置有驱动打磨组件，驱动打磨组件一端且位于安装架内侧设置有调节组件，安装架正面且位于驱动打磨组件下方设置有打磨台。该补强片冲切面打磨装置，通过转动旋钮，可带动调节螺杆同步转动，进而在安装架的限位作用下，可实现活动块顺着调节螺杆向靠近打磨电机一侧移动，当活动块移动过程中可通过滑轴带动从动轮向靠近驱动轮一侧移动，此时打磨带处于放松状态，便于取下旧打磨带并更换新的打磨带，操作简单，省时省力。
天眼查资料显示，昆山合运惠通精密电子有限公司，成立于2021年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本510万人民币。通过天眼查大数据分析，昆山合运惠通精密电子有限公司专利信息4条，此外企业还拥有行政许可2个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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