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1月13日消息，SK 海力士宣布将在韩国清州市生产基地投资19万亿韩元（约合 909.91亿元人民币），建设面向 HBM 等 AI 内存的需求的先进封装后端晶圆厂！
据悉，清州 P&T7 后端工厂占地面积约23.14 万平方米，计划于 2026 年 4 月开工建设，预计于 2027 年底竣工。其将与 SK 海力士的清州 M15X DRAM 前端晶圆厂构成有机整体，加速最新 AI 内存的生产制造。
SK海力士表示，预计 2025~2030 年周期内 HBM 需求的 CAGR（复合年增长率）将达到 33%，清州 P&T7 是其积极响应相关市场动态的举措之一。
SK海力士表示，全球AI领域的竞争不断加剧，正推动对AI专用存储器的需求急剧上升，这也凸显出公司需积极应对市场对高带宽存储芯片（HBM）日益增长的需求。
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