北京
国家知识产权局信息显示，无锡昌德微电子股份有限公司取得一项名为“一种IGBT模块真空焊接定位夹具”的专利，授权公告号CN223789694U，申请日期为2025年3月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种IGBT模块真空焊接定位夹具，包括支撑台，所述支撑台的顶部开设有限位槽，且支撑台右侧的下方安装有电机，还包括：所述支撑台的内部连接有双向螺纹杆，且双向螺纹杆两端的外侧均套设有活动板，所述支撑台的左右两侧均设置有夹持板，且夹持板轴端的外侧套设固定有从动齿轮。该IGBT模块真空焊接定位夹具，通过两个夹持板相对旋转，能够对IGBT模块进行压紧固定，防止其在焊接过程中发生偏移，利用夹持板上设置的橡胶块，能够对IGBT模块进行柔性固定，避免因压紧力度过大而对IGBT模块造成压痕，且利用定位杆向上移动并穿过IGBT模块上定位孔，能够对精确地将IGBT模块定位在预定位置，确保焊接时的准确性和一致性。
天眼查资料显示，无锡昌德微电子股份有限公司，成立于1995年，位于无锡市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，无锡昌德微电子股份有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息59条，此外企业还拥有行政许可7个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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