开源证券：AI终端开启2026年新周期 聚焦苹果华为及光学PCB等环节

1月13日，开源证券近日发表研究报告称，AI终端开启2026年新周期，业界聚焦苹果华为及光学PCB等环节。

2025年消费电子及元器件行业业绩改善明显，PCB涨幅领先。

2025年电子板块整体走势较强，消费电子和元器件行业中：PCB行业涨幅和业绩表现均大幅领先，主要受益于AI产品的快速迭代及批量出货；消费电子行业表现较好，新品出货和国补政策拉动需求；被动元件和光学光电行业涨幅落后电子行业。从行业数据上看，手机/PC/平板等传统品类增长保持平稳，而AI眼镜/AI服务器等品类呈现高速增长趋势。

AI终端方面，建议2026年把握苹果、华为鸿蒙、AI眼镜、OpenAI硬件4条主线。

（1）苹果产业链：苹果在全球消费电子产业链占据龙头地位，2025年开始，iPhone系列进入新的升级周期，苹果计划2026年推出iPhone17E、折叠屏iPhone和AI眼镜等新品，且会对AI功能持续升级，果链有望进入3年创新周期。

（2）华为鸿蒙产业链：华为是具备全栈式研发创新能力的终端品牌厂商，2025年持续在折叠屏设备领域推出新品，鸿蒙OS6支持多种AI智能体，大幅提升用户体验。未来随着上游芯片和零部件国产化率提升，华为终端销量有望不断增长。

（3）AI眼镜产业链：随着以Meta为代表的AI眼镜产品销量持续攀升，国内外厂商积极入局，AI眼镜有望成为下一款千万级至亿级销量的终端产品。

（4）OpenAI终端硬件产业链：OpenAI高调入局终端硬件，从AI大模型厂商的视角出发，有望打造出爆款原生AI硬件。

零组件方面，重点关注光学、电池及快充、散热、结构件及工艺等环节升级趋势。

（1）光学：AI终端支持多模态交互方式，视觉感知能力的提升依赖更强的光学硬件模组，iPhone和安卓阵营持续升级手机光学性能，荣耀创新提出手机云台摄像头方案以支持更好的AI视觉交互。

（2）电池及快充：AI终端性能持续提升，给电池续航带来更高要求，钢壳电池、掺硅负极、叠片电芯、固态电池等新技术新形态持续应用，手机带电量和快充功率不断提升。

（3）散热：AI终端热管理挑战加剧，苹果预计逐渐将VC均热板应用到更多机型并持续升级，安卓阵营开始应用微泵液冷、微型风扇等散热方案。

（4）结构&工艺：显示技术不断升级，超硬、防刮、耐摔、抗反射逐渐成为盖板玻璃升级的方向；轻薄机身与内部不断增加元器件推动机身结构与制造工艺升级，3D打印、MIM、液态金属工艺有望渗透到更多消费电子零部件制造领域。

元器件方面，AI算力与AI终端共振，PCB及被动元器件有望持续上行周期。

（1）AI终端侧：随着SoC性能升级和手机内部集成度提升，PCB向高阶、高密度、精细化方向发展，被动元器件尺寸不断缩小；折叠屏设备单机FPC用量更多，苹果入局有望进一步提升折叠屏手机市场空间。

（2）AI算力侧：AI芯片的迭代不断提升对PCB需求规格和用量，上游CCL及配套材料同步升级；AI服务器功耗提升推动数据中心供电架构从传统交流UPS到HVDC和SST方向升级，机柜内电源向高功率、高密度方向发展。电源架构升级推动功率器件和MLCC、钽电容、芯片电感、TLVR电感等各类被动元器件用量与规格双升。