投资3亿美元，沪电股份发力高密度光电集成线路板

1月12日晚间，沪电股份发布公告称，拟投资3亿美元，开展“高密度光电集成线路板项目”。

据介绍，“高密度光电集成线路板项目”计划在常州市金坛区投资设立全资子公司，搭建CoWoP等前沿技术与mSAP等先进工艺的孵化平台，构建“研发-中试-验证-应用”的闭环体系，布局光铜融合等下一代技术方向，系统提升产品的信号传输、电源分配及功能集成能力，待相关技术工艺验证成熟并具备产业化条件后，投建高密度光电集成线路板的规模化生产线。

具体项目实施方面，沪电股份计划设立注册资本为1亿美元的全资子公司来负责该项目。计划投资总额为3亿美元，分两期实施：

一期拟投资 1 亿美元，租赁胜伟策电子（江苏）有限公司（下称“胜伟策江苏公司”）现有厂房约 5 万平方米，计划搭建CoWoP等前沿技术与 mSAP 等先进工艺的孵化平台，构建“研发-中试-验证-应用”的闭环体系，布局光铜融合等下一代技术方向，系统提升产品的信号传输、电源分配及功能集成能力，待相关技术工艺验证成熟并具备产业化条件后，投建高密度光电集成线路板的规模化生产线；

二期拟视一期项目孵化效果及市场发展需求拟增加投资2 亿美元，拟新征工业用地约 60 亩，新建洁净厂房约 6 万平方米，在一期的基础上新增产线以扩大孵化产品的技术更新与研发、生产和销售规模。若一期项目评估未通过或市场环境发生重大不利变化，乙方有权单方决定终止二期投资计划，且无需承担任何违约责任，本协议关于二期投资的部分自动终止。

这里需要指出的是，CoWoP（Chip-on-Wafer-on-Platform PCB）是下一代封装解决方案。简单来说，CoWoP技术就是“CoWoS减去封装基板”，即将硅片与硅中介层组合后，直接键合在强化设计的主板（Platform PCB）上，省去传统的封装基板与BGA步骤，形成“芯片-硅中介层-PCB”的一体化结构，实现了更薄、更轻、更高带宽的模块设计，同时能充分利用大尺寸PCB产线的高产能与成熟工艺。

但为了实现 CoWoP 的大规模量产，关键在于突破传统线路精度限制的工艺——mSAP（Modified Semi‑Additive Process），即改良型半加成工艺，这是一种先进的印刷电路板(PCB)制造工艺，主要应用于类载板 SLP 及 BT 载板的先进制程技术。与传统依赖减法蚀刻的工艺不同，mSAP 采用“先加后减”的方式：先在基材上覆一层超薄铜，再通过光刻定义线路区域，选择性电镀加厚，最后去除不需要的薄铜层，以此形成精细的线路结构。相比传统 PCB 工艺，该工艺可实现更小的线路宽/距（L/S），并在大面积基板上保持高良率和优良的阻抗一致性，从而满足 AI/HPC 应用对高速信号传输的严苛要求。

显然，沪电股份的“高密度光电集成线路板项目”的作用并不是一条简单的生产线，而是更多地承担着前沿技术的开发工作。

据介绍，该项目全部达产后，预计沪电股份年新增产能 130 万片高密度光电集成线路板，预计可实现年销售额 20 亿元，年度税前利润预计超 3 亿元。

编辑：芯智讯-浪客剑