SK海力士将投资900亿，建设封装厂

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SK海力士将投资19万亿韩元（约合900亿人民币），在忠清北道清州市建设其第七座半导体后端工厂。此举旨在响应政府的区域均衡发展政策，同时提升供应链效率和未来竞争力。

SK海力士于1月13日宣布，决定对先进封装厂P&T7进行新的投资，以稳定响应全球人工智能（AI）存储器需求，并优化清州工厂的生产。

P&T7工厂计划建于清州科技城工业园区内一块7万坪的土地上。工程将于今年4月开工，预计明年年底竣工。总投资额为19万亿韩元。SK海力士此前已拆除了位于清州的原LG 2号工厂旧址上的建筑物，该地块此前已被该公司收购，用于建设P&T7工厂。随后，该公司根据半导体超级周期（繁荣）市场的情况，最终确定了建设时间和投资规模。

P&T7是一家先进封装厂，负责将前端晶圆厂生产的半导体芯片封装成产品，并进行最终的质量验证。P&T7建成后，该公司将拥有三个先进封装中心：首都圈京畿道利川市、非首都圈清州市以及位于美国印第安纳州西拉法叶的生产基地。

SK海力士解释说：“先进的封装工艺对于连接前端工艺、物流和运营稳定性都非常重要。”他补充道：“经过对国内外多个候选地点的考察，考虑到区域均衡发展以及增强半导体产业竞争力的需要，我们决定在清州建设P&T7工厂。”

先进封装是指将经过前端工艺处理的晶圆加工成单个芯片，并进行后端加工，最终制成成品的过程。在半导体行业，随着工艺小型化带来的性能提升达到极限，封装工艺的重要性日益凸显，以克服性能瓶颈。特别是对于SK海力士的旗舰产品高带宽存储器（HBM）而言，由于HBM是由多个DRAM芯片堆叠而成，因此确保封装技术能够有效解决散热和翘曲问题至关重要。

通过这项投资，SK海力士位于清州的园区已发展成为一个集半导体生产（包括NAND闪存、HBM和DRAM）和先进封装于一体的综合性半导体产业集群。清州园区拥有生产NAND闪存的M11、M12和M15晶圆厂，负责后端运营的P&T3工厂，以及投资20万亿韩元用于确保下一代DRAM产能的M15X工厂。M15X工厂的洁净室已于去年10月提前启用，目前正处于设备安装阶段。P&T7工厂预计将在M15X前端晶圆厂生产的DRAM商业化为HBM的过程中发挥重要作用。

一位公司负责人表示：“通过对清州P&T7的投资，我们旨在为加强国家中长期产业基础做出贡献，并创建一个首都圈和各省共同发展的结构，超越短期效率或优劣势。”他补充道：“在对清州先进封装厂的投资中，我们也在密切关注能够减轻企业投资负担并增强政府当前正在推动的大规模长期投资执行能力的制度条件。”

https://www.businesskorea.co.kr/news/articleView.html?idxno=260782

（来源：编译自businesskorea）

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