iPhone 18 Pro 爆料汇总，10 个理由让你再等一等！

按照目前消息，今年秋季苹果只发高端机，也就是只有 Pro 版本和首款折叠屏。而标准版将会放在明年春季，与入门机型 18e 一同发布。

其中，iPhone 18 Pro 系列的爆料已经有不少，粗略算下来可能带来 10 项升级/改变。接下来，给大伙简单汇总一波——

1：正面单孔屏

有望采用「屏下 Face ID」技术，将相关组件隐藏到屏幕下方，从而使正面灵动岛尺寸缩小，可能会变为单孔屏设计。

至于前摄挖孔的位置，有消息称苹果计划放在屏幕左上角。

2：背面视觉更统一

在现款 iPhone 17 Pro 系列上，苹果首次引入了铝合金一体成型机身，为其带来了更好的散热表现。但是在颜色搭配上，铝合金机身与玻璃后盖之间存在明显色差，整体视觉上有些突兀。

预计 iPhone 18 Pro 系列会延续这套设计，但苹果可能会对玻璃后盖的工艺进行优化，目标是减少色差，让背面视觉更统一。

3：新配色或有--勃艮第红

按照惯例，Pro 每年都有一款新配色。

而根据当前爆料，苹果目前正在测试三种颜色方案，分别为勃艮第红、咖啡棕和暗紫色，最终只会保留其中一款。

4：机身增厚，电池或变大

有爆料显示，iPhone 18 Pro Max 的机身厚度会再次增加，作为参考现款 17 Pro Max 为 8.75mm。增厚也意味着增重，整机重量或接近 243g。

如果爆料属实，那这一代握持手感就可能有所倒退，但相应的也拥有更大机身空间，有望换来更大的电池。

5：2nm 工艺，A20 Pro 芯片

新一代 A20 Pro 芯片，将首发台积电 2nm 工艺。与 3nm 工艺相比，预计 2nm 芯片的性能能提升 10%-15%，能效有望提升 25%-30%。

同时，A20 Pro 还将采用台积电的新一代 WMCM 封装技术。

6：自研 Apple C2 基带芯片

iPhone 18 Pro 系列将弃用高通的基带，转向苹果自研的 Apple C2 基带芯片。与前代 C1 相比，C2 会在保持前代高能效优势的基础上，进一步优化信号表现。

7：首次采用三星传感器

目前 iPhone 的影像传感器是由索尼独家供应，而到了 iPhone 18 Pro 系列这一代，将首次在后置主摄上采用三星的方案。

有消息称，三星正在为苹果开发一款「三层堆叠传感器」，其中「三层」是指共有三颗芯片以三明治的形式堆叠。这种设计的优势在于像素值传输的距离大幅缩短，从而显著提升处理速度。

8：引入「可变光圈」

除了更换传感器，苹果还计划为 iPhone 18 Pro 系列的主摄引入「可变光圈」。这一功能在安卓手机上早已出现，可根据环境光线自由调整光圈，比如在弱光环境下可通过增大光圈来提升进光量。

9：相机控制按钮做减法

为了节省成本，苹果计划移除 iPhone 18 相机控制按钮的触觉感应层，仅保留压力感应层，这意味着原有的触摸功能可能也将消失。

希望下一步直接移除，这个按钮是真不好用……

10：支持 5G 卫星网络

现款 iPhone 已经支持卫星连接功能，但仅限于与紧急联系人通信，而未来有望引入卫星上网能力，在无网环境下也能借助卫星保持在线。

当然，国行版除外。

以上便是 iPhone 18 Pro 系列早期爆料汇总。

大伙觉得这升级如何？