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2026年1月11日，德福科技宣布完成对安徽慧儒科技有限公司（简称“慧儒科技”）的战略投资。此次投资旨在支持慧儒科技在高性能超薄铜箔领域的研发与生产，进一步推动其在覆铜板、印制电路板及锂离子电池用电解铜箔市场的竞争力。
慧儒科技成立于2021年11月16日，是一家专注于高性能超薄铜箔研发、生产和销售的高新技术企业。公司主营业务涵盖覆铜板、印制电路板及锂离子电池用电解铜箔产品的开发研制，产品线包括双面光电解铜箔（4μm~10μm）、RTF反转铜箔、VLP超低轮廓铜箔、LP低轮廓铜箔等。凭借先进的生产工艺和严格的质量控制，慧儒科技的产品广泛应用于电子、新能源等领域，市场反响良好。
此次德福科技的战略投资，不仅为慧儒科技提供了资金支持，还将助力其在技术研发、产能扩张和市场拓展方面实现突破。双方将基于各自在铜箔材料领域的优势，共同推动产业链协同发展，为下游客户提供更优质的产品和服务。
更多文中提及企业信息请点击链接：慧儒科技
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