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1月12日消息,据报道,存储芯片市场的缺货涨价潮,已从上游晶圆制造蔓延至下游封测领域。
随着DRAM和NAND Flash芯片大厂全力冲刺出货,力成、华东、南茂等存储封测厂订单涌进,产能利用率直逼满载,近期陆续调升封测价格,涨幅可达三成。
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相关封测厂透露,订单实在太多,后续不排除启动第二波涨价。分析指出,封测报价上涨后,涨价效益将从第一季度开始逐步反映在财报中,若后续启动第二波涨价,2026年将成为存储封测行业“价量齐升”的一年,相关企业的业绩有望大幅增长。
对于涨价话题,被点名的封测厂均表现得相当低调,仅强调报价会根据市场需求进行弹性调整。
业界分析认为,此轮涨价潮的背后推手是三星、SK海力士、美光等三大存储芯片厂全力扩充AI用的HBM产能。
这些厂商将资源集中在先进制程与先进封装上,导致标准型DRAM与NAND芯片产出受限,旧规格产品供给愈发紧张。
此外国内也有多家封测公司曾表示,2025年Q4需求旺盛,产能利用率得到提升。
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