北京
国家知识产权局信息显示，深圳市腾鑫精密电子芯材科技有限公司申请一项名为“一种多胶层共蓝膜结构的圆刀双异步协同模切工艺及设备”的专利，公开号CN121290534A，申请日期为2025年11月。
专利摘要显示，本发明涉及机械加工技术领域，公开了一种多胶层共蓝膜结构的圆刀双异步协同模切工艺及设备，该工艺通过获取材料参数及图案数据，对多胶层共蓝膜结构进行预处理和实时视觉对位；中央控制模块根据上述数据，运行算法，生成并驱动第一、第二圆刀模切单元进行异步协同模切，并剥离废料。该系统包括材料输送模块、视觉对位模块、第一和第二圆刀模切单元、中央控制模块及废料剥离模块。本发明采用上述方案，提升模切对位精度和效率，降低材料损耗和生产成本，避免传统模切误差及材料变形，优化切割质量，为电子产品零部件精益生产提供技术基础。
天眼查资料显示，深圳市腾鑫精密电子芯材科技有限公司，成立于2005年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本5555.5555万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市腾鑫精密电子芯材科技有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目5次，财产线索方面有商标信息11条，专利信息119条，此外企业还拥有行政许可34个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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