日本专家：没有我们的CMP设备，中国的晶圆制造就是个笑话

在晶圆制造这个技术密集、壁垒极高的世界里，有这样一句话：“没有CMP设备，芯片不过是废铜烂铁。”这绝不是危言耸听，而是半导体制造实际运行中最真实的感受。某些日本专家甚至公开宣称，“没有我们日本和美国的CMP装备，中国晶圆制造就是个笑话。”

CMP是什么？

CMP全称 Chemical Mechanical Planarization，中文叫化学机械抛光。听名字很学术，但它的作用非常直观：它是让晶圆变得“完美光滑”的关键步骤。芯片从硅片开始，经过光刻、刻蚀、薄膜沉积等多道工序，在堆叠出无数层电路之后，如果表面不够平整，那么后续的每一道光刻、沉积、刻蚀都会出现误差和缺陷。换句话说，如果晶圆不平坦，那后续的精细电路就是“画在沙滩上的图案”，极易毁坏。CMP正是负责把这个表面打磨得纳米级平坦的“隐形英雄”。

CMP技术结合化学腐蚀与机械研磨双重作用，在纳米尺度上对晶圆表面进行精细处理，使其达到高度平坦的程度。没有CMP，即便光刻机再先进，晶圆仍然会“歪七扭八”，导致芯片良率大幅下降甚至报废。正因如此，无论是逻辑芯片还是存储芯片，只要是先进制程的晶圆，都离不开CMP设备。全球权威产业研究报告显示，CMP设备在晶圆制造中是不可或缺的核心装备之一，是推进先进节点技术升级的关键环节。

令人震惊的是，在全球CMP设备市场中，美国应用材料（Applied Materials）与日本荏原（EBARA）这两家公司长期占据着90%以上的市场份额。在先进节点（如14nm、7nm及以下）的量产线中，几乎所有的高端CMP设备都来自这两家国际巨头。

为什么两家公司能牢牢掌控这个关键领域？因为CMP设备不是简单的机械抛光机，而是高度集成了物理设计、化学配方、机械控制、精密制造、过程监控等多学科技术的极端复杂系统。每一台设备的内部传感器、力控系统、抛光垫夹持、化学 slurry 配方，以及终点检测技术都是多年累积的技术密集成果。这意味着： 不是简单造出来就能用，而是要在十年磨一剑的研发积累中实现稳定可靠量产。

因此，美日巨头说没有我们的CMP设备，中国做不出来好芯片，在表面上看有其市场逻辑，但更多透出一种技术自信甚至傲慢。

日本在精密机械制造上拥有深厚积淀，这毋庸置疑。从抛光设备到抛光材料、从耐用零部件到稳定性控制，日本公司长期主导着CMP设备的高端市场。特别是荏原，其CMP平台被许多先进晶圆厂采用作为标准配置之一。

但需要指出的是，这种论调的背后，既有技术积累，也不乏某种行业惯性下的既得利益者心态。事实上，日本的CMP制造商未必希望看到中国崛起，这就像过去他们对中国光刻胶、硅片等产业发展时那种居高临下的语气一样。历史一再证明，垄断从来不会永久存在——工业创新永远在前进。

面对美日长期垄断，中国半导体设备企业并没有选择坐以待毙。特别是在CMP设备领域，中国企业近年来取得了实质性突破。

以华海清科为代表的一批国产CMP设备制造商，正在国内市场上迅速抢占份额。这家公司不仅实现了12英寸CMP设备的量产销售，还在28nm成熟制程设备中取得了大量应用，在14nm制程验证上已成功进入客户试验阶段。

此外，还有北京烁科精微、杭州众硅等企业，也在不同尺寸、不同应用场景的CMP设备上不断推进国产化。集微咨询的行业报告表明，这些企业已在国内市场逐渐形成规模，国产CMP设备的市场份额在持续上升。

过去几年，中国CMP设备完全依赖进口；而现在国产设备的供应比例已经显著提升，不再是“无CMP就不能生产”的绝对局面。更重要的是，中国在抛光材料体系、终点检测技术、精准力控系统等关键技术方向上逐渐积累经验，缩小与应用材料、荏原之间的技术差距。

所谓“笑话论调”，核心不是技术本身，而是一种居高临下的行业态度。但事实上，中国的芯片产业早已进入 攻坚突破的关键阶段。无论是光刻机、刻蚀机、还是CMP设备，中国科研机构和企业都在加速追赶、密集研发。不少国产设备已经进入芯片制造前线，与国际竞品同场竞技。

回顾历史，每一次技术垄断的终结，都是被后来者的坚持与创新打破。从落后到追赶，从追赶到并跑，中国半导体产业的未来值得期待。

题外话：最近，有很多朋友问我，是如何做到公众号日更的，其实答案很简单，因为只要我日更，每天都会有一笔不错的收益，利益是我坚持下去的动力。于是我把自己这两年从0到跑通变现的全过程，写成了一篇付费长文，里面没有鸡汤，只有实操，如果你也想靠写作，把认知变成长期收入，这篇文章可能会少走你一年弯路。感兴趣的朋友可以直接阅读：

中国芯，我的心，点个关注支持一下呗！

关注我获得

声明：本文素材引自网络媒体，如有错误，请以最新资料为准。本文绝不构成任何投资建议、引导或承诺，请审慎阅读。

喜欢就 关注 哦

动动小手点个 赞

点 在看 最好看