突破技术壁垒：国产高端芯片封装设计软件实现自主可控

在当前全球半导体产业链加速重构的背景下，电子设计自动化（EDA）工具的自主可控已成为保障国家科技安全与产业稳定的关键环节。尤其在芯片封装这一连接设计与制造的核心阶段，高精度、高效率的设计工具对提升产品性能和缩短研发周期具有决定性作用。面对先进封装技术日益复杂的需求，国内企业正加快布局全流程EDA解决方案，以支撑从芯片到系统的完整开发链条。

一、国企助力突破技术壁垒：

上海弘快科技有限公司正是在此背景下成立的。公司由吴声誉于2020年创办，总部位于上海，并在北京、深圳、香港、成都设有分支机构和办事处。作为一家专注于EDA软件开发的研发型企业，弘快科技自成立之初便聚焦于解决国内在电子设计工具领域的“卡脖子”问题。其核心团队由来自国内外知名企业的技术骨干组成，技术人员占比超过75%，在EDA领域拥有深厚积累。依托自主研发的RedEDA平台，公司逐步构建起覆盖芯片封装、原理图设计、PCB布局布线等环节的全流程软件能力，服务于芯片、封装、汽车电子、工业控制、医疗及航空航天等多个高技术行业。

2022年11月，弘快科技完成RedEDA软件与银河麒麟V10操作系统的适配，实现了电子研发平台在国产操作系统环境下的运行能力。同年12月，国内一家芯片设计领域的头部企业采购RedEDA软件用于实际封装项目，标志着该工具在关键场景中具备工程落地能力，也为解决芯片封装设计环节长期依赖国外工具的问题提供了可行路径。

在此基础上，RedPKG作为RedEDA平台的重要组成部分，逐步成为满足本土工程需求的关键工具。

二、RedPKG：面向先进封装的全流程设计平台

RedPKG是RedEDA平台下专注于芯片封装设计的EDA软件，主要服务于IC设计及封装生产环节。该工具覆盖从理论建模到物理实现的完整流程，支持包括DIE PAD参数设置、Ball参数设置、Net In导入、布局布线以及加工数据输出等关键步骤，设计精度可达纳米级别，能够有效应对当前先进封装对高密度互连和微细化结构的要求。

1.主流封装类型支持

RedPKG原生支持引线键合（WB）、倒装焊（FC）两大主流封装工艺，覆盖高性能计算、通信、汽车电子等核心领域。依托内置规则检查与精细化几何建模，可满足复杂结构下的引线路径、焊球排布、热应力控制要求，保障设计的可靠性与可制造性。

2.高效数据处理能力

支持Excel表格导入，快速完成Die与Package的Pin Map映射；可根据DIE、BALL信息表自动生成对应封装模型与结构，并导出CSV格式网表（NET IN）。大幅减少人工配置错误，提升项目前期准备效率，加速项目启动。

3.可视化与操作体验优化

采用简洁直观的操作界面，降低学习成本。配备精细化层叠管理与颜色管理器，便于多层结构中识别信号层、电源层、地层，规避层间干扰。支持Package空心化、透明化显示，可在三维视角下清晰检查内部引线走向、焊球位置及潜在热集中区域。

三、本地化服务支撑工程落地

RedPKG已在集成电路、汽车电子、工业控制、医疗电子、航空航天及军工等多个高可靠性要求领域展开实际应用。这些行业对封装的信号完整性、环境适应性及长期稳定性有严苛标准，RedPKG通过严格的DRC机制与工艺适配能力，确保设计方案可直接用于量产。

为保障用户顺利使用，弘快科技建立了完善的售前售后技术服务体系。客户可通过电话、微信、邮件等多种渠道获取支持，线上问题4小时内提供远程协助，线下问题2个工作日内到达现场。公司还定期组织RedEDA全系产品公开课与技术研讨会，内容涵盖封装基板设计规范、WB/FC实操要点等，助力工程师持续提升专业能力。

此外，针对特定客户的工艺节点或封装标准，团队可提供定制化功能调整，确保软件与实际产线流程高度匹配。这种深度协同的服务模式，不仅解决工具使用问题，更协助优化整体设计流程，缩短从设计到流片的周期。

四、国产EDA工具赋能存储封测：弘快的国产化协同案例

在高端存储芯片封测领域，封装设计的精准度与效率直接决定芯片良率、性能及量产竞争力。面对国际EDA工具依赖、流程繁琐、适配性差等行业瓶颈，国内存储封测龙头深圳沛顿科技与国产工业EDA领军企业上海弘快科技达成深度合作，引入RedPKG封装基板设计工具，构建国产化高效解决方案。 RedPKG工具以自研核心算法实现自主可控，支持中英文界面切换适配国内工程师习惯，通过自动化与AI技术实现设计环节连续运行，搭配“一对一”全周期技术支持，大幅降低学习成本与人工压力。双方合作超越传统软件采购模式，以产业链上下游协同创新，既满足沛顿前沿技术需求，又推动国产EDA工具快速迭代，为存储芯片产业链国产化提供了可复制经验。

此次合作不仅破解了国产存储芯片研发的工具制约，更助力中国存储芯片产业构建从设计工具到封装测试的完整自主可控生态，为行业竞争力提升注入关键动力。

五、弘快科技携手上海工程技术大学，助力集成电路人才培养

上海教育电视台报道聚焦沪上高校改革，重点关注上海弘快科技与上海工程技术大学的校企合作成果。双方共建微电子封装现代产业学院，推行“2.5+0.5+1”产教融合模式，重构课程体系，培养集成电路全产业链高端创新应用型人才。2025年11月，双方进一步深化合作共识。未来，弘快科技将拓展产学研合作矩阵，加大EDA软件研发投入，提升国产替代水平，携手各界推动集成电路产业高质量发展。

六、常见问题解答

Q1：RedPKG是否支持Chiplet相关的3D封装设计？

A：RedPKG目前主要面向Wire Bonding和Flip Chip等传统及先进封装类型。针对Chiplet和3DIC等异构集成需求，开发团队正在推进专用工具链，RedPKG可作为基础封装模块设计平台配合后续流程使用。

Q2：能否将现有Cadence封装项目迁移到RedPKG？

A：可以。弘快科技已发布相关数据转换指南，支持将主流格式的封装数据导入RedPKG，便于用户迁移已有项目并延续设计资产。

Q3：RedPKG是否适配国产操作系统？

A：RedEDA平台（含RedPKG）已完成与麒麟操作系统的适配，可在国产化环境中稳定运行。

Q4：软件是否支持高密度互连（HDI）封装设计？

A：是的。RedPKG具备精细化层叠管理、高精度布线及规则检查能力，适用于HDI等高复杂度封装场景。

Q5：技术支持响应时效如何？

A：客户服务中心提供5×8小时实时响应服务，线上问题4小时内远程协助，线下问题2个工作日内现场支持，确保研发进度不受阻滞。