北京
国家知识产权局信息显示，云南川至半导体材料有限公司取得一项名为“一种单晶硅棒切割固定装置”的专利，授权公告号CN223777497U，申请日期为2025年2月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种单晶硅棒切割固定装置，涉及单晶硅棒加工技术领域。包括支座，支座的顶部安装有回转气缸，且回转气缸的转盘中镶嵌有空芯轴，空芯轴的另一端固定连接有气动制动器，回转气缸的转盘上安装有载板，且载板的中部设有弧形托槽，载板的两端设有条形孔。该单晶硅棒切割固定装置，将单晶硅棒置于弧形托槽内定位，通过夹指气缸驱动弧形夹块夹向单晶硅棒，从而将单晶硅棒夹紧固定，因夹指气缸具有高重复精度和稳定的夹取力矩，固定更加可靠，同时设置的回转气缸和气动制动器有利于调换晶棒头尾部的位置，并使气缸在旋转后自动锁定，保持位置稳定，可减少大部分的人力调节，从而提高切割效率。
天眼查资料显示，云南川至半导体材料有限公司，成立于2023年，位于楚雄彝族自治州，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，云南川至半导体材料有限公司参与招投标项目5次，专利信息4条，此外企业还拥有行政许可4个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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