北京
国家知识产权局信息显示，合肥晶合集成电路股份有限公司申请一项名为“用于对晶圆进行缺陷检测的方法及装置”的专利，公开号CN121310982A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本披露公开了一种用于对晶圆进行缺陷检测的方法及装置，该方法包括：在待检测晶圆中查找出符合设计规则的多个第一晶粒；从所述多个第一晶粒中筛选出无缺陷的多个第二晶粒；基于所述多个第二晶粒中每个单元的灰度值，确定标准晶粒中每个标准单元的标准灰度值；基于所述标准晶粒中每个标准单元的标准灰度值，将所述待检测晶圆中的各晶粒与所述标准晶粒进行一一对比，确定所述待检测晶圆是否存在渐变性缺陷，以及在存在渐变性缺陷的情况下，确定渐变性缺陷的渐变方向和渐变趋势，以实现对所述待检测晶圆的缺陷检测。利用本披露的方案，能够检测出晶圆中的渐变性缺陷，保障晶圆生成的质量与效益。
天眼查资料显示，合肥晶合集成电路股份有限公司，成立于2015年，位于合肥市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本200613.5157万人民币。通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目634次，财产线索方面有商标信息41条，专利信息1561条，此外企业还拥有行政许可22个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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