北京
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国家知识产权局信息显示，矽品精密工业股份有限公司取得一项名为“电子封装件”的专利，授权公告号CN223786537U，申请日期为2025年2月。
专利摘要显示，本申请涉及一种电子封装件，主要提供第一电子元件，接着进行第一次封装作业，以形成包覆该第一电子元件的第一包覆层，之后进行第二次封装作业，以形成包覆该第一包覆层的第二包覆层，其中，第二包覆层的收缩方向与该第一包覆层的翘曲方向相反，以解决现有封装胶材收缩导致结构发生翘曲问题。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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