北京
高通首席执行官克里斯蒂亚诺·安蒙表示，高通正与三星洽谈2nm工艺芯片代工事宜。目前，高通的高端芯片全部是由台积电进行代工，高通与三星的上次旗舰芯片代工，还要追溯到2022年的第一代骁龙8芯片。
三星代工的骁龙8 Gen1芯片，因严重发热问题被消费者戏称为“火龙”，大众普遍认为是工艺原因，导致了发热问题。在更换台积电工艺的骁龙8+推出后，马上就解决了发热问题，并在市场中扭转口碑。除了发热问题，三星代工的良率似乎也未能达到高通要求，最终导致高通转投台积电。
知情人士透露，高通2nm芯片的设计工作已全部完成，随时可启动量产。对三星而言，如果能拿下高通的芯片代工，无疑是扭转代工业务的关键契机。
三星2nm工艺芯片已正式量产，首款量产芯片正是自家旗舰Exynos 2600，这是全球首款2nm工艺芯片，采用GAA环绕栅极架构，搭载HPB冷却技术，官方宣称散热性能较上代提升30%。这颗芯片将使用在，三星新一代旗舰Galaxy S26系列中，不过据渠道消息称，三星只会在Galaxy S26与S26+上使用，Galaxy S26 Ultra还是统一使用专门的for galaxy版本骁龙芯片。
高通重启与三星的合作，是先进制造工艺的正常选择，毕竟三星的2nm工艺产能相对空余，在台积电连年上涨代工费的情况下，也可能在成本上更有优势。只是三星工艺的历史阴影，会让消费者保持谨慎，若Exynos 2600在S26系列的表现不错，将会打消大家对发热的担忧。
三星方面对此事拒绝置评，三星是否会负责骁龙8 Gen6系列芯片的生产仍未可知。至于究竟是“火龙”卷土重来，还是三星2nm工艺实现突破，答案或许将在三星Galaxy S26系列中。
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