芯片行业，再破纪录

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美国半导体产业协会（SIA）公布最新统计显示，2025 年11 月全球半导体销售额达到753 亿美元，月增3.5%、年增29.8%，不仅连续多月成长，也一举改写历史新高。 SIA 指出，此波成长并非来自单一产品线，而是所有主要半导体类别需求同步扩张，显示全球芯片市场正进入以人工智能（AI）为核心的新一轮长周期扩张。

从区域表现来看，亚太地区仍是本轮成长的主要推力，11 月销售额年增率高达66.1%，月增5%，增幅居全球之冠，反映制造产能全面开出与供应链重组效应持续发酵。美洲市场年增23%、月增3%，显示AI 算力与资料中心投资热度未退。中国大陆市场维持稳健成长，年增22.9%、月增3.9%。欧洲市场成长相对温和，但仍保持正向，而日本则是主要市场中唯一出现下滑者，年减8.9%、月减0.1%。

亚太地区年增率高达66.1%，成为全球半导体成长最强劲的引擎。这一数字背后，反映韩国、台湾及东南亚制造产能全面启动。三星与SK 海力士的高频宽记忆体（HBM）产线满载运转，相关产能已被提前预订；台积电先进制程订单能见度更已排至2027 年。

此外，越南、马来西亚、泰国等东南亚新兴制造基地正大量承接封装与测试订单，显示区域半导体供应链正在加速重构，亚太不仅是制造中心，也逐步成为价值链重心。

美洲市场年增率达23%，虽低于亚太，但在基期已高的情况下仍显示强劲韧性。英伟达Blackwell 架构AI 芯片持续供不应求，微软、谷歌与亚马逊的资料中心建设计画未见放缓，加上特斯拉Dojo 超级电脑与OpenAI 算力扩张，形成稳定且持续的高阶芯片需求。

日本成为主要市场中唯一负成长者，年减8.9%。背后原因包括消费电子市场萎缩，索尼与松下等品牌全球市占下滑；车用芯片需求转弱，丰田与本田的电动化进程不如预期；尽管半导体设备与材料业务仍具竞争力，却难以弥补终端需求疲弱。此外，日元贬值推升进口芯片成本，也进一步压抑内需。

SIA 指出，本次销售创高并非单一产品带动，而是全产品线同步回温。逻辑芯片受惠于AI 训练与推理需求持续放量；记忆体方面，高频宽记忆体（HBM）供给吃紧，带动价格与出货量齐扬；类比与功率半导体则受工业自动化、新能源车与电力管理需求推升；光电元件也因资料中心高速互连与感测应用扩张而受益。

单月销售额首度站上750 亿美元关卡，也明显高于2021 年芯片荒期间约550 亿美元的高点。回顾2019 年，全球半导体月均销售额约介于350 亿至400 亿美元之间，短短数年间规模几近翻倍，反映半导体已成为支撑AI、云端与智能化应用的核心基础产业。

市场普遍认为，本轮成长动能来自AI 算力军备竞赛、资料中心扩建潮、高频宽记忆体需求激增，以及汽车电子与能源转型带来的长期结构性需求，使半导体产业不再仅受消费电子景气循环左右。

世界半导体贸易统计组织（WSTS）预估，2026 年全球半导体销售额有望达到9,754 亿美元，年增22.5%，距离年销售额1 兆美元仅一步之遥。业界认为，只要AI 投资、资料中心建设与汽车智能化趋势未出现明显降温，半导体市场仍具持续扩张空间。

从投资视角出发，半导体产业的长周期成长主要由以下五大核心动能构成：

1、AI 算力军备竞赛持续升级

大型模型、边缘AI 与自动化应用持续推升GPU 与AI 加速器需求。

2、资料中心资本支出高档不坠

全球科技巨头将六至七成资本支出投入资料中心，形成长期订单能见度。

3、HBM 供给受限带来结构性高毛利

HBM 成为AI 效能瓶颈，使具备技术门槛的厂商享有长期定价权。

4、消费电子结束去库存周期

智能手机与PC 需求回温，提供产业非AI 端的稳定补充动能。

5、汽车智能化成为第二成长曲线

新能源车芯片用量大幅提升，车用半导体成为新一代长线赛道。

本轮半导体景气最关键的投资讯号，在于产业集中化明显加速。具备技术壁垒与规模优势的企业，正快速拉开与竞争对手的距离。

主要受惠者

辉达：AI 算力生态系核心，主导GPU 与平台标准

台积电：先进制程唯一可信赖供应商，订单能见度最长

三星、SK 海力士：垄断HBM 关键供应，毛利结构显著改善

博通：AI 网络与客制化ASIC 需求爆发，角色不可取代

相对承压者：

英特尔：转型进行中，但AI 与制程落后仍限制估值修复

美光：HBM 布局较慢，短期竞争力受限

日本多数芯片厂：终端需求疲弱，错失本轮主升段

对投资人而言，当前半导体市场已不再是「全面反弹」的行情，而是「结构性成长搭配高度分化」的新阶段。 AI、资料中心与汽车智能化提供了明确的长期方向，但只有站在价值链关键位置的企业，才能真正转化为可持续的获利成长。

（来源：钜亨网）

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