北京
国家知识产权局信息显示，深圳市丰正昌精密科技有限公司取得一项名为“一种泡棉支撑结构”的专利，授权公告号CN223779006U，申请日期为2025年3月。
专利摘要显示，本实用新型涉及泡棉包装技术领域，且公开了一种泡棉支撑结构，包括壳体，左侧所述壳体的底部固定连接若干个托板，左侧所述壳体的两侧均固定连接有插板，右侧所述壳体的两侧均固定连接有齿槽板，所述插板的一侧与齿槽板的内壁插接。该泡棉支撑结构，通过插板与齿槽板的插接，使得两个壳体之间的间隙可以微调，进而保障两个壳体对电子产品包装时，能够与电子产品紧密贴合减少壳体尺寸过大而产生的缝隙，而导致电子产品在壳体内部晃动受到冲击损坏，进而提升壳体对包装物的适配性，同时通过设置的防护板对壳体的两侧进行防护，能够吸收大部分外界对壳体造成的冲击力，进一步提升壳体对电子产品的防护性能。
天眼查资料显示，深圳市丰正昌精密科技有限公司，成立于2009年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市丰正昌精密科技有限公司参与招投标项目2次，专利信息41条，此外企业还拥有行政许可8个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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