北京
国家知识产权局信息显示，胜宏科技（惠州）股份有限公司申请一项名为“一种印制线路板板内凸起焊盘的选择性镀金方法”的专利，公开号CN121310428A，申请日期为2025年8月。
专利摘要显示，本发明涉及一种印制线路板板内凸起焊盘的选择性镀金方法，包括以下步骤：（a）对印制线路板进行全板电镀，使外层铜面导通；（b）通过第一曝光掩模在板件表面形成防焊油墨层，仅暴露板内目标焊盘区域及连接该焊盘与公共铜区的导电桥接线路；（c）覆盖干膜并图形化处理，露出目标焊盘及导电桥接线路；（d）局部电镀增厚目标焊盘铜层形成永久性凸起结构；（e）在凸起结构上电镀镍金层；（f）通过第二曝光掩模进行第二次防焊油墨处理，仅暴露导电桥接线路；（g）蚀刻去除导电桥接线路并保留凸起结构。本发明通过两次差异化掩模曝光协同干膜，构建导电桥接线路实现板内焊盘选择性电镀凸起结构，后精准蚀刻去除临时导线。
天眼查资料显示，胜宏科技（惠州）股份有限公司，成立于2006年，位于惠州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本87034.9313万人民币。通过天眼查大数据分析，胜宏科技（惠州）股份有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目37次，财产线索方面有商标信息103条，专利信息636条，此外企业还拥有行政许可145个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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