北京
国家知识产权局信息显示，班贝克（江苏）科技有限公司取得一项名为“一种温度传感器绝热封装结构”的专利，授权公告号CN223783741U，申请日期为2024年11月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种温度传感器绝热封装结构，包括：上壳体和下壳体，所述上壳体与下壳体的内部均设置有固定安装的绝热块，所述绝热块的表面设置有垫块且垫块的表面设置有基板，所述基板的内部设置有安装孔且安装孔的内部设置有锁紧螺丝。本实用新型在上壳体和下壳体的侧面设置有连接柱且下壳体的连接柱内部设置有探头连接杆，在探头连接杆的侧面设置有接线板且接线板通过导线与基板之间相连接，在探头连接杆的侧面设置有测温棒且表面设置有固定套管，固定套管与探头连接杆之间滑动连接并与连接柱之间相连接，上壳体和下壳体陶瓷材料制成且内部的绝热块采用聚酯纤维，可以有效隔绝测温环境的温度影响，从而保证测试准确性。
天眼查资料显示，班贝克（江苏）科技有限公司，成立于2022年，位于盐城市，是一家以从事仪器仪表制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，班贝克（江苏）科技有限公司财产线索方面有商标信息10条，专利信息5条，此外企业还拥有行政许可4个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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