北京
国家知识产权局信息显示，康达新材料（集团）股份有限公司申请一项名为“一种自修复型生物基焊点保护UV胶及其制备方法及用途”的专利，公开号CN121293929A，申请日期为2025年11月。
专利摘要显示，本发明公开了一种自修复型生物基焊点保护UV胶，其特征在于，按重量份计，包括：生物基环氧丙烯酸酯树脂30‑50份；含二硫键的聚氨酯丙烯酸酯20‑30份；生物基活性稀释剂15‑25份；复合光引发剂4‑6份；纳米级的蒙脱土与石墨烯杂化填料3‑8份；端巯基硅烷偶联剂2‑4份；天然抗氧化剂0.5‑2份。本发明还公开了其制备方法和应用。本发明首次将动态二硫键引入焊点保护UV胶，实现二次UV触发自修复，且生物基含量高符合环保要求。通过杂化填料设计，同步实现高附着力（＞9N/cm）和高导热性（＞0.4W/(m・K)），满足新一代电子器件的散热需求。
天眼查资料显示，康达新材料（集团）股份有限公司，成立于1988年，位于上海市，是一家以从事化学原料和化学制品制造业为主的企业。企业注册资本30340万人民币。通过天眼查大数据分析，康达新材料（集团）股份有限公司共对外投资了26家企业，参与招投标项目84次，财产线索方面有商标信息37条，专利信息130条，此外企业还拥有行政许可296个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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