北京
国家知识产权局信息显示，北京科翰龙半导体装备科技有限公司取得一项名为“一种晶圆磨削旋转机构”的专利，授权公告号CN223776897U，申请日期为2025年1月。
专利摘要显示，本实用新型涉及晶圆加工设备技术领域，具体为一种晶圆磨削旋转机构，包括W轴旋转机构和DDR驱动机构，W轴旋转机构包括转轴轴承座，转轴轴承座上端内侧通过角接触球轴承连接有转轴，转轴的顶部安装有晶圆台，转轴的上端靠近晶圆台处套设有防水罩，DDR驱动机构包括DD马达，DD马达的输出轴通过联轴器与转轴连接。该晶圆磨削旋转机构中，由于采用了DD马达作为驱动源，并通过联轴器直接与转轴相连，消除了传统机构中同步带、带轮等传动部件带来的间隙和弹性变形，实现了高精度的旋转控制。这使得加工后的晶圆具有更高的精度和表面质量，满足了客户对高精度晶圆加工的需求。去除了复杂的传动部件，简化了机构结构，提高了整体的稳定性和可靠性。
天眼查资料显示，北京科翰龙半导体装备科技有限公司，成立于2021年，位于北京市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，北京科翰龙半导体装备科技有限公司参与招投标项目18次，专利信息3条，此外企业还拥有行政许可3个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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