北京
国家知识产权局信息显示，惠州市维鼎电子有限公司申请一项名为“一种高密度多层线路板成型加工方法”的专利，公开号CN121310444A，申请日期为2025年10月。
专利摘要显示，本发明公开了一种高密度多层线路板成型加工方法，该高密度多层线路板成型加工方法包括：S1：数据准备与路径规划，智能路径规划软件自动分析图形，将大面积的废料区域、较宽的外形线分配给紫外激光模块进行高速粗加工，将精细的槽孔、板边轮廓、以及易产生应力的区域分配给水导激光模块进行精加工；S2：紫外激光高速粗加工；S3：在线视觉测量与定位补偿；S4：水导激光无应力精加工；S5：清洁与干燥。本发明的高密度多层线路板成型加工方法改变了单一加工模式的局限，利用紫外激光的高效性和水导激光的精密无应力特性，实现了“粗‑精”加工的完美结合，兼顾了效率与质量。
天眼查资料显示，惠州市维鼎电子有限公司，成立于2019年，位于惠州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本100万人民币。通过天眼查大数据分析，惠州市维鼎电子有限公司参与招投标项目1次，专利信息12条，此外企业还拥有行政许可7个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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