北京
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国家知识产权局信息显示，北京富创精密半导体有限公司申请一项名为“应用集成电路中的圆形薄壁类零件装夹治具及其工作方法”的专利，公开号CN121310957A，申请日期为2025年8月。
专利摘要显示，本发明涉及集成电路技术领域，特别涉及一种应用集成电路中的圆形薄壁类零件装夹治具及其工作方法，包括螺母A、螺杆、锥度弹性卡爪盘、底板和螺母B；底板用于承接治具整体结构，锥度弹性卡爪盘用于夹紧零件外圆；通过锥度弹性卡爪对零件外圆进行夹紧固定装夹。锥度弹性卡爪通过螺杆、螺母间的锁紧，压缩锥度弹性卡爪下端向外扩张上端向内收缩夹紧零件。本发明解决常规装夹方式易使圆形薄壁零件变形超差的问题，实现对该类零件稳定、低变形装夹。
天眼查资料显示，北京富创精密半导体有限公司，成立于2020年，位于北京市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本15000万人民币。通过天眼查大数据分析，北京富创精密半导体有限公司参与招投标项目73次，专利信息33条，此外企业还拥有行政许可49个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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