北京
国家知识产权局信息显示，苏州泽森电子科技有限公司取得一项名为“一种兼容单双组分的真空灌胶装置”的专利，授权公告号CN223775222U，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种兼容单双组分的真空灌胶装置，涉及真空灌胶技术领域，包括双组分原料桶，所述双组分原料桶的右方设置有单组分原料桶，所述双组分原料桶的下侧右端固定连接有第一输胶管，所述第一输胶管的下侧固定连接有储胶桶，所述第一输胶管的下端固定安装有第二电磁阀门，所述单组分原料桶的下侧左端固定连接有第二输胶管，所述第二输胶管的下端固定安装有第三电磁阀门。本实用新型通过设置了双组分原料桶、单组分原料桶、第一输胶管、第二输胶管、第二电磁阀门和第三电磁阀门，可以有效地兼容单双组分胶水的灌胶工作，在对不同材质的物品进行粘接需要更换胶水时，减少装置调整花费的时间，提高了工作效率。
天眼查资料显示，苏州泽森电子科技有限公司，成立于2011年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州泽森电子科技有限公司参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息18条，此外企业还拥有行政许可1个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
本文源自：市场资讯
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
