半导体封测龙头将涨价20%！

1月8日消息，根据摩根士丹利（Morgan Stanley）最新发布的研究报告显示，由于人工智能（AI）相关半导体需求强度远超市场预期，叠加全球封测龙头日月光的产能已经已趋近于极限，预计日月光将会在2026年调涨后段晶圆封装代工服务价格，涨幅预期落在5%至20%之间，高于原先预期的5-10%。

报告称，日月光这波涨价主要是由于相关材料和制造成本上涨所带来的成本压力，日月光已决定将包含基板、贵金属及电费在内的增加成本转嫁给客户。同时，日月光将优先向毛利率较高的AI客户供货，以优化产品组合。

报告还指出，大中华区外包封测（OSAT）的产能利用率（UTR）在2025年已持续复苏，预计2026年将进一步成长。日月光2025年第三季的产能利用率已达90%，在实务上甚至已接近满载，这使其在2026年的价格谈判中拥有极强的议价筹码。

在具体的先进封装布局上，日月光正积极承接来自台积电溢出的先进封装订单。由于台积电CoWoS 产能持续吃紧，日月光的先进封装产能预计在2026年将翻倍成长。此外，日月光自有的2.5D 封装技术（FoCOS）已成功切入多个关键项目，包括AMD 的Venice 服务器CPU、辉达的Vera 服务器CPU、博通（Broadcom）的Tomahawk 网络芯片、亚马逊（AWS）的Trainium AI 加速器等。

基于以上的因素，摩根士丹利大幅调升了日月光2026年先进封装与测试的营收贡献预测，预计将达到35亿美元，远高于公司先前指引的26亿美元以上。摩根士丹利预估，整体AI 芯片市场在2029年将达到5,500亿美元规模，并将AI 半导体晶圆代工营收的复合年均成长率（CAGR）由原先的40%中段上修至60%。

针对短期营运展望，摩根士丹利预计日月光2025年第四季营收将较上一季成长中高个位数（mid-high single digit），表现优于公司原先预期的1-2%成长。这主要归功于AI GPU 和高性能运算（HPC）的强劲需求，以及有利的汇率因素。预计2025年第四季企业整体毛利率将可达到近18%。值得注意的是，日月光对苹果（Apple）iPhone供应链仍有约15%的风险缺口。但相较于中国Android 智能手机市场，iPhone 需求相对稳定，为其基础营收提供了支撑。

随着日月光对封装价格上调与先进封装占比拉高，摩根士丹利上调了日月光2025年至2027年的每股收益（EPS）预测约3-4%。其中，2025年预估EPS 为新台币8.89 元，较前次预估的新台币8.57元略高。2026年预估EPS 为新台币14.52元，也高于前次预估的新台币13.94元。2027年预估EPS，则是来到了更高的新台币20.66元。

基于上述预期，摩根士丹利将日月光投控的投资评等重申为“买进”，并将目标股价从新台币228元大幅上调至308元。这一调整，反映了分析师对其2026年至2027年获利成长的强劲信心，特别是看好其在先进封装领域的领先地位及定价权的提升。

新目标价新台币308元是基于15倍的2027年预估EPS 所推算得出。分析师认为，相较于同业京元电子约21倍的本益比估值，日月光目前的估值水平仍具吸引力。在乐观情境下，若AI 成长超预期且SiP 渗透率加速，目标价最高可看至新台币365元。

编辑：芯智讯-浪客剑