拒绝容量浪费，创芯微新国标方案为移动电源“挤”出更多电量

前言

移动电源新国标的公布，把产品的安全性变成了硬门槛。围绕单一故障、过压/欠压、过流以及欠压禁用等要求，产品不仅要能通过测试，更要在量产一致性、可用容量、成本与体积之间取得平衡。

创芯微作为深耕电池管理芯片领域的领军企业，针对新国标关于电池电压、温度等安全信息监测、存储与智能管理/可追溯以及电芯容量安全优化的要求，推出了一整套覆盖从22.5W到140W大功率快充的移动电源新国标解决方案，以高精度监测技术为核心，在保障合规安全的同时，可以有效提升电池的可用容量与使用寿命。

新国标挑战下的技术破局

在此之前，先来了解一下创芯微针对新国标BMS的要求所带来的解决思路。

在新国标要求下，移动电源必须具备应对单一元器件失效的能力，例如在保护电路出现故障时，仍需保证电池不超过充电限制电压。传统的应对方案往往通过留出较大的电压余量来确保安全，但这直接导致了电池容量的浪费。创芯微的解决思路则更为进取，旨在确保安全性的同时最大程度发挥电池性能。

创芯微采用了高精度的电压检测技术来打破这一僵局。通过将过充电检测电压精度提升至±20mV甚至更高水平，系统可以将充电终止电压设定得更贴近电池的物理极限，从而在安全范围内最大化电池充电量 。

同样，在放电环节，通过提高过放电检测电压精度，可以可靠地降低放电截止电压，充分利用电池的低电压区段 。

据测算，在电芯规格不变的情况下，仅通过提升检测精度，一颗5000mAh的电芯就能额外释放出300至500mAh的容量 。这种用精度换容量的设计，能够有效增加电池的续航时长，并通过降低充放电循环压力来延长电池寿命，有效平衡安全合规与性能体验。

而在实际应用方案上，创芯微也带来了22.5W至140W的全功率段覆盖方案，为不同定位的产品提供了灵活且高效的选择。

22.5W单串快充方案

针对市场上拥有庞大出货量的22.5W移动电源市场，创芯微构建了丰富的产品矩阵，涵盖了外置MOS、内置MOS以及极简封装等多种形态，以满足不同客户对体积和成本的差异化需求。

在追求极致性能的方案中，CM1004/CM100E系列配合外置MOSFET，提供了业内领先的检测精度。该方案支持Rsense高精度充放电电流检测，匹配合适的精密电阻后，检流精度最高可达±0.3A，且在-40℃至85℃的全温度范围内，过充电压精度依然保持在Typ.+20mV的高水准 。

而在追求小型化的内置MOS方案中，CM1118系列内置6.5mΩ功率MOSFET，无需外部检流电阻即可实现±0.3A的检流精度，并将耐压提升至20V，极大地节省了PCB空间 。CM1140采用ESOP-8封装，通过独有的技术使得内阻不随电芯电压降低而升高，从而保持恒定8.5mΩ，且功耗仅为业内同级产品的50% 。CM1143系列则进一步将封装压缩至SSOP-3L，成为目前面积最小且极具性价比的方案之一 。

30W-140W多串大功率方案

当移动电源功率向30W、65W乃至140W迈进时，多串电池组的保护变得尤为复杂。创芯微针对2串至7串的高功率应用，提出了“AFE + 保护IC”的分离式架构。这种架构利用CM2056/CM2076系列AFE芯片负责高精度的电压、电流信息采集并反馈给MCU，同时搭配CM13xx系列或CM1022系列保护IC执行硬件级的安全切断，构筑了双重安全防线。

在30W-45W的入门级多串市场，2串方案通常采用CM2056配合CM1325或CM1022。其中CM1022作为一款经典的2节锂电保护IC，累计出货量已达1.2亿颗，支持±25mV高精度过充电压检测及充放电温度保护，采用低功耗设计，休眠功耗仅5μA，采用MSOP10封装。

针对45W-65W的中高功率段，3串方案推荐使用CM2056搭配CM1332，支持高精度Rsense检流和电池均衡功能。

而对于65W-140W的旗舰级大功率市场（4 - 7s），创芯微则提供了CM1341、CM1351、CM1361及CM1371等全系列对应产品 。这些保护IC均具备±25mV的过充电压检测精度，±5mV高精度充、放电保护，并采用低功耗设计，还集成了充电高低温保护及断线保护等高级功能，确保在大电流充放电过程中的绝对安全。

充电头网总结

创芯微围绕移动电源新国标在单一故障防护、高精度监测与数据可追溯等方面的关键要求，面向不同功率段产品提供了从 22.5W 到 140W 的完整解决方案。方案通过将过充检测电压精度提升至 ±20mV 甚至更高水平，在确保安全合规的前提下进一步释放电芯可用容量。

目前已推出22.5W 单串快充方案与 30–140W 多串大功率方案，覆盖不同串数与功率需求，并支持参数快速定制，便于客户针对不同电芯平台和产品定位高效匹配。对于正在推进新国标落地的充电宝厂商而言，创芯微方案既能降低验证与导入门槛，也为产品在新一轮升级换代中实现安全与性能的双提升。