【简讯】AMD建议用户购买廉价CPU应对内存涨价；荣耀Magic8 Pro Air官宣1月19日发布…

AMD建议用户购买廉价CPU应对内存涨价

CES 2026期间，AMD高级副总裁兼客户端业务部总经理Rahul Tikoo在一次圆桌采访中表示，今年AMD的业务不会因内存价格飞涨受到任何影响，因为他们有各种各样的产品可供选择——贵的有，便宜的也有。

AMD目前提供215款支持AI PC的SKU。此外，AMD还提供数量相当甚至更多的非AI PC选项。这意味着不同预算和机箱尺寸的潜在PC买家都能找到适合自己配置和预算的AMD CPU。

值得一提的是，仍在生产的旧款AM4 CPU一直位居亚马逊销量榜首。

在内存不断涨价，用户攒机成本不断飙升的局面下，AMD正在考虑复活老款芯片，以降低用户成本。

此前，AMD高级副总裁、Ryzen业务负责人大卫・迈克菲(David McAfee)在谈到当前芯片危机时，暗示AMD或重新推出老款AM4桌面芯片，很可能是5000系列Ryzen处理器和基于Zen 3架构的APU。

荣耀Magic8 Pro Air官宣1月19日发布

今天，荣耀手机发布预热视频，正式官宣新机命名为荣耀Magic8 Pro Air，将于1月19日亮相。从官方视频来看，荣耀Magic8 Pro Air主打Air级轻薄机身与Pro级配置体验，在轻薄设计下实现旗舰性能、长续航以及旗舰影像。

此前，荣耀旗舰手机产品经理李坤曾晒出荣耀新机与iPhone Air在天平上的对比照片，新机重量明显更轻。结合信息判断，该机正是即将发布的荣耀Magic8 Pro Air。

有数码博主爆料称，荣耀Magic8 Pro Air机身厚度或控制在6.3mm左右，重量仅约158g，比165g的iPhone Air还要轻。配置方面，新机将配备6.31英寸显示屏，搭载天玑9500芯片，内置5500mAh电池，并支持80W快充。

铠侠BG7系列SSD发布

在CES 2026上，铠侠正式发布了BG7系列固态硬盘，这也是铠侠首次将最新的BiCS FLASH第八代3D闪存技术应用于面向客户端的产品中，专为商用和消费级笔记本电脑及台式机的PC OEM厂商设计，重点关注能效和总体拥有成本。

BG7系列采用CMOS 直接键合阵列（CBA）技术CBA 技术，通过将电路直接键合到存储阵列，极大地缩短了数据传输路径。

性能方面，BG7系列顺序读取速度最高可达7000 MB/s，随机读写性能最高可达1万IOPS，与上一代BG6相比，顺序读取性能提升了约10%，随机读写性能提升高达16%。能效方面，BG7系列与BG6相比，顺序写入电源效率提升了约67%。

在现有的M.2 2230和2280之外，该系列还新增了2242规格，为紧凑型笔记本及专用边缘计算设备的设计提供了更大的灵活性。

除了BG7系列，铠侠还在CES 2026上展示了LC9系列企业级SSD，这也是目前全球容量最大的SSD，拥有245.76TB的恐怖容量。采用同样的BiCS Flash第八代QLC 3D闪存技术，32层堆叠的2TB 3D闪存结合CBA技术，实现了在小型154 BGA封装中的8TB容量。

此外铠侠还同步展出了CM9和CD9P系列，两者均支持PCIe 5.0规范，其中CM9的顺序读取速度高达14.8 GB/s，顺序写入速度11GB/s，并提供最高61.44TB的超大容量。CD9P系列的顺序读取速度同样为14.8GB/s，写入速度为7GB/s，随机写入性能上实现了125%的提升。

高通骁龙8E6 Pro曝光

上个月，台积电2nm工艺如期量产，其采用第一代纳米片（Nanosheet）晶体管技术，功耗以及性能有了进一步提升。按照计划，今年下半年的骁龙8 Elite Gen6系列（简称骁龙8E6）以及苹果A20系列都将切入2nm制程。

对比上代骁龙8E5，骁龙8E6系列产品线迎来重大变化。据数码博主的爆料，高通骁龙8E6系列有两个版本，全部采用台积电N2P工艺制程，预计分别命名为骁龙8E6和骁龙8E6 Pro，都是配备自研的Oryon CPU，一共8个核心，采用2+3+3架构，并集成Adreno 850 GPU。

其中高通骁龙8E6 Pro将率先支持LPDDR6内存，消息称安卓将在今年正式商用LPDDR6，其传输速率提升了11.5%，速率能达到10.7Gbps。

除了性能方面的提升外，骁龙8E6系列的价格也会有明显上涨。市场消息称台积电2nm晶圆的价格将超过3万美元，几乎是4nm晶圆的两倍。因此，骁龙8E6系列芯片价格大概率会上涨。

三星联手英特尔带来SmartPower HDR

在CES 2026上，三星联手英特尔带来全新的SmartPower HDR技术，能够让用户在享受笔记本电脑HDR内容时最大限度减少耗电。随着AI PC的普及，这项新技术有望显著提升电池续航表现并优化HDR视觉体验。

目前的屏幕功耗主要受驱动电压影响——传统HDR模式无论内容类型均采用固定高电压，导致不必要的电力损耗，而SmartPower HDR能根据显示内容特性动态调节电压。

据官方的对比测试显示，SmartPower HDR在常规使用中将OLED像素发光功耗降低达22%，HDR内容播放时降低达17%。值得注意的是，常规使用场景下的功耗水平已与SDR模式相当。

自2025年2月与英特尔签署合作备忘录以来，三星便紧密协同开发该技术。SmartPower HDR通过笔记本电脑的SoC实时分析每帧画面的峰值亮度，并将数据传输至面板的时序控制器（TCON）。TCON根据这些数据及屏幕有效像素比例（OPR），计算出最优驱动电压。

华为Pura X2阔折叠新设计曝光

日前，有博主发文称，华为Pura X2阔折叠计划将外屏从正面移至第一代机型的后壳位置，同时将开合方式由上下折叠改为类似翻书式的横向折叠，外屏尺寸也将同步增大。

与华为Pura X相比，华为Pura X2的核心差异预计集中在屏幕配置上，从曝光的外观渲染图来看，华为Pura X2采用后置四镜头垂直布局，不同于华为Pura X的横排三摄设计，且镜头与外屏采用分离式设计，分别排布在机身后背两侧。

目前关于华为Pura X2的具体屏幕参数尚未明确，仅能推测其內屏尺寸可能提升至7英寸以上，且大概率会延续16:10的阔折叠设计，外屏尺寸也将同步增加。

作为Pura X的迭代机型，华为Pura X2在性能配置上预计将搭载与Mate80系列同源的麒麟9030芯片，大概率会搭载红枫四摄方案，具体包含5000万像素主摄、4000万像素超广角镜头、800万像素3.5倍光学变焦长焦镜头，以及150万多光谱通道的红枫原色摄像头。

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