北京
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国家知识产权局信息显示，罗姆股份有限公司申请一项名为“半导体装置及其制造方法”的专利，公开号CN121286116A，申请日期为2024年5月。
专利摘要显示，一种半导体装置，包含：芯片，其具有主面；平面型的多个栅极构造，其分别包含覆盖所述主面的栅极绝缘膜、配置在所述栅极绝缘膜之上的栅极电极、以及覆盖所述栅极电极的侧壁的侧壁绝缘膜，多个所述栅极构造隔开间隔地配置在所述主面之上；开口，其在多个所述栅极构造之间的区域由多个所述侧壁绝缘膜划分；主电极，其在所述开口内与多个所述侧壁绝缘膜机械连接，并与所述主面电连接。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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