北京
国家知识产权局信息显示，宁波润华全芯微电子设备有限公司申请一项名为“一种匀胶处理腔”的专利，公开号CN121276890A，申请日期为2025年10月。
专利摘要显示，本发明申请涉及一种匀胶处理腔，属于半导体制造及微纳加工技术领域，匀胶处理腔包括：旋转载台，用于承载并旋转基板；下壳体，设于所述旋转载台的周侧；以及底板，设于所述旋转载台的下方；其中，所述基板的背面、所述旋转载台、所述下壳体以及所述底板共同界定出一背部空间；所述底板上设置有至少一个压力平衡开口，所述压力平衡开口用于将所述背部空间与所述底板相对于所述背部空间的另一侧的设备内环境实现流体连通，以在所述基板旋转时，基本消除所述背部空间内因所述基板旋转产生的负压。本发明申请能够有效降低或避免了光刻胶等工艺流体进入并污染基板背面，保持了基板背面的清洁度。
天眼查资料显示，宁波润华全芯微电子设备有限公司，成立于2016年，位于宁波市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本3584.0571万人民币。通过天眼查大数据分析，宁波润华全芯微电子设备有限公司参与招投标项目154次，财产线索方面有商标信息10条，专利信息175条，此外企业还拥有行政许可22个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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