研报 | HBM4受规格提升与英伟达策略调整影响，预估量产时程延至2026年第一季度末

Jan. 8, 2026

产业洞察

根据TrendForce集邦咨询最新调查，NVIDIA（英伟达）于2025年第三季调整Rubin平台的HBM4规格，上修对Speed per Pin的要求至高于11Gbps，致使三大HBM供应商需修正设计。此外，AI热潮刺激NVIDIA前一代Blackwell产品需求优于预期，Rubin平台量产时程顺势调整。两项因素皆导致HBM4放量时间点延后，预期最快于2026年第一季末进入量产。

TrendForce集邦咨询表示，SK hynix（SK海力士）、Samsung（三星）、Micron（美光）皆已重新送样其HBM4产品，并持续调整设计，以回应NVIDIA更严格的规格要求。与竞争对手相比，Samsung的HBM4率先采用1Cnm制程，在base die更采用自家晶圆代工厂的先进制程，未来将能支持相对高速的传输规格，可望成为第一个通过验证的供应商，后续在Rubin高规格产品的供给上占据优势。SK hynix则因HBM合约已经谈妥，预期在2026年的供应位元上仍占有绝对优势。

NVIDIA产品策略改变是另一项影响HBM4验证进度的重要因素。由于AI带动2026年上半年Blackwell系列产品需求大幅成长，NVIDIA上调上半年B300/GB300出货目标并上修HBM3e订单，且同步调整了Rubin平台量产时程表，三大HBM供应商因此获得额外调整HBM4产品的时间。依照目前验证情形来看，预计各家HBM4量产的时间点最快将落于2026年第一季末至第二季之间。

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