北京
国家知识产权局信息显示，上海陛通半导体能源科技股份有限公司申请一项名为“用于半导体设备上密封顺纹的返修治具及返修方法”的专利，公开号CN121267816A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本发明公开了用于半导体设备上密封顺纹的返修治具及返修方法，该返修治具包括：包括内圈压板、外圈压板及定位紧固组件；内圈压板、外圈压板的底面形貌分别被配置为与腔体安装面上所述密封顺纹的内侧非密封区域、外侧非密封区域表面形貌完全拟合，以使内圈压板、外圈压板的底面可与对应腔体安装面紧密贴合；内圈压板的外侧边缘一体成型有内圈导向壁，且外圈压板的内侧边缘一体成型有外圈导向壁；内圈导向壁与外圈导向壁被配置为均沿密封顺纹的环形轨迹延伸，以配合形成与所述密封顺纹区域一致的环形导向腔，本发明通过结构设计与流程优化，实现密封顺纹的高质量、安全、高效返修。
天眼查资料显示，上海陛通半导体能源科技股份有限公司，成立于2008年，位于上海市，是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本5344.808万人民币。通过天眼查大数据分析，上海陛通半导体能源科技股份有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目21次，财产线索方面有商标信息135条，专利信息202条，此外企业还拥有行政许可35个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
本文源自：市场资讯
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
