美专家：中国人不可怕，可怕的是他们买光刻机，却不是用来生产的

“中国人不可怕，可怕的是他们买光刻机却不是用来生产芯片。”

谁能想到美国专家2022年的说法直到如今依旧适用。

简单来说，光刻机行业正经历微妙变化。ASML在最新财报中预计，2026年总净销售额不会低于2025年，但对来自中国的收入发出了明确预警。

这家全球光刻机巨头2025年第三季度实现净销售额75亿欧元，净利润21亿欧元，新增订单金额达54亿欧元。

ASML总裁兼首席执行官傅恪礼在财报发布后表示，AI相关投资持续强劲，推动先进逻辑芯片和DRAM需求增长。对于中国市场，公司却持谨慎态度。

市场数据显示，全球半导体行业正面临微妙局面。根据一份最新行业分析，2026年全球半导体行业整体产值可能微降3.11%，但全球员工总数新增14.1万，总就业人口达270万。

这一矛盾现象表明，尽管行业产值略有下滑，但人力资源投入仍在增加，预示着产业结构正在调整。

中国购买光刻机用途的讨论最近成为国际焦点。美国专家米勒在《芯片战争》中分析中国采购光刻机战略时，特别提到中国将大量进口的中端DUV光刻机用于技术拆解和学习。

这一观察引发了国际社会的广泛关注，多家权威媒体转发这一观点，强调中国购买光刻机并非简单的设备采购，而是战略布局。

米勒在2024年2月的一次采访中重申，对光刻机的封锁将激发中国制造业的韧性。这一观点似乎正在被现实印证。

据报道，中芯国际已开始对首款国产深紫外光刻机进行评估和测试。这款由中国初创公司宇量昇生产的28纳米DUV光刻机，可利用“多重曝光技术”生产7纳米芯片。

这种技术路径在没有EUV光刻机的情况下，通过多次光刻实现更精细线路图案，是应对技术封锁的折中方案。

面对外部技术封锁，中国正通过多种途径突破半导体制造瓶颈。冠石科技28纳米产线设备全部到位的消息，只是中国半导体自主化进程中的一个缩影。

更为重要的是，这种技术突围正沿着多条路径展开：新材料、新架构和先进封装技术。

除了传统的硅芯片，碳化硅、氮化镓、量子点等新型材料已开始进入量产阶段。

在芯片设计层面，中国企业正通过3D异构整合、近内存计算等方式，突破“内存瓶颈”与“功耗限制”。

中国半导体产业已形成系统性的技术路线图，将新材料、新架构和先进封装技术结合，构建多维度的技术突破路径。

中国政府对半导体产业的支持是系统且长期的。财政部、海关总署、税务总局联合发布的通知，为集成电路产业和软件产业发展提供了有力的进口税收政策支持。

该政策自2020年7月27日至2030年12月31日实施，为符合条件的集成电路生产企业免征进口关税。

具体而言，对于集成电路线宽小于65纳米的逻辑电路、存储器生产企业，以及线宽小于0.25微米的特色工艺集成电路生产企业，进口国内不能生产或性能不能满足需求的自用生产性原材料、消耗品等，均可享受免税政策。

政策还规定，承建集成电路重大项目的企业可在6年期限内分期缴纳进口环节增值税，这大大减轻了企业的资金压力。

可以说，中国半导体产业的自主化进程，正在改变全球芯片产业格局。美国、中国、德国、韩国与印度已成为国家级半导体产业枢纽，而深圳、上海、新加坡、圣何塞与东京则是城市级热点。

全球半导体行业手握10.4万件专利，并获得1387笔政府资助，创新基础依然坚实。

在技术发展方面，全球正呈现出多元化趋势。十大半导体趋势交织，形成由技术、市场与政策共同驱动的创新网络。

另外值得注意的是，永续制造已成为半导体产业的新标配。大型晶圆厂每年耗电量可达1-2TWh，而苹果与谷歌已要求其供应链到2026年全面使用绿电。

可以说，中国本土半导体设备已经悄然展开测试，全球光刻机巨头已经开始调整对中国市场的预期。

当中国在全球十大半导体趋势中积极布局，当税收政策为产业发展提供长期支持，中国半导体产业正在走出一条既符合国际技术发展趋势，又适应自身产业需求的道路。