玄戒O1芯片获小米千万技术大奖

1月7日，小米颁布2025年度技术大奖：玄戒O1获一等奖（千万技术大奖）、2200MPa小米超强钢获二等奖、小米智能眼镜创新架构获三等奖。

值得注意的是，小米集团董事长雷军在现场还提到，今年小米有希望在一款终端产品上实现自研芯片、自研OS、自研AI大模型的大会师。

小米于去年5月推出首款自主研发的SoC———玄戒O1。

据介绍，“玄戒O1”芯片面积为109mm²；采用第二代3nm工艺制程，晶体管数量超190亿个；配有16核GPU，搭载最新Immortalis-G925；采用GPU动态性能调度技术，可根据运行场景动态切换GPU运行状态；单核性能跑分为3008；多核性能跑分为9509。 值得注意的是，玄戒O1的CPU和GPU都采用了Arm公版方案。

此前市场上曾有质疑称玄戒O1是基于Arm定制的芯片方案，对此小米方面否认，表示玄戒O1完全由玄戒团队自主设计，研发周期超过四年，采用了3nm先进制程工艺。

对于2200MPa小米超强钢，小米汽车此前介绍，“2200MPa 小米超强钢”是目前行业量产最高强度的热成型钢。相比1500MPa 热成型钢，其抗拉强度提升40%、屈服强度提升24%；小米汽车将其应用在小米YU7的四门防撞梁，相比1500MPa 车门防撞梁，小米YU7前门防撞梁承载能力提升52.4%、后门防撞梁承载能力提升37.6%；同时，小米汽车还在小米YU7的A/B柱内嵌了2200MPa 小米超强钢热气胀管，形成“内嵌式防滚架”，A柱承载能力提升35%、B柱承载能力提升70.5%。

小米AI眼镜页面介绍，这款眼镜采取双芯架构，可实现超低功耗，在复杂场景自动激活高通AR1旗舰芯片，以强劲算力驱动多维交互；低负载场景无缝切换至低功耗蓝牙音频处理器，双芯智能调度，如精密齿轮咬合，在保障性能的同时大幅降低功耗。

从2019年起，每一年开年，小米都会为工程师颁发技术大奖，并且每一年颁奖典礼雷军都会参加，今年已是第7次。

2024年初，雷军曾为小米工程师们颁发百万美金年度技术大奖，这是小米内部规格最高的奖项。2025年，百万美元技术大奖升级为千万人民币。

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