半导体，最新预测

来源：半导体行业观察

人工智能革命才刚刚开始三年，但考虑到其发展速度之快，感觉好像还要等二十年。半导体是人工智能领域创新最为迅猛的领域之一。以下是您在2026年可以期待的芯片和人工智能加速器领域的发展趋势。

我们的第一个预测来自早期风险投资公司TDK Ventures的投资总监 Ankur Saxena。

Saxena表示： “2026年将成为ASIC加速的关键节点，届时自主研发的芯片出货量将超过GPU。超大规模数据中心运营商陷入了囚徒困境，必须超额投入才能避免落后。随着通用GPU成本过高，定制芯片成为维持利润的唯一可行途径。谷歌TPU v7、亚马逊Inferentia/Trainium、微软Maia/Cobalt、Meta MTIA以及OpenAI与博通联合设计的加速器都将达到量产规模，从而降低对英伟达的依赖。”

Saxena表示，新的一年将迎来一场系统之战，而非芯片之战。“浮点运算性能不再是衡量性能的唯一标准，互连、内存和编译器将决定最终的性能表现，”他说道。“NVLink Fusion和定制交换机ASIC正在重塑集群规模的拓扑结构，而软件锁定将成为新的护城河，因为编排和编译器将决定资源利用率。HBM和GPU供应紧张将推高云AI的价格，欧洲方面已暗示将在2026年初迎来价格上涨。”

半导体制造商使用的技术也将在 2026 年发生变革。达索系统全球高科技产业战略家约翰·麦卡利表示，这将对芯片产生深远的影响。

“半导体行业正经历着指数级的变革，其驱动力包括日益增长的复杂性、新兴技术以及不断变化的全球需求，”麦卡利表示。“预计到2025年，先进工艺节点将达到2纳米，研究目标是实现埃级精度。展望2026年，3D封装、量子计算和人工智能加速器等创新技术正在塑造下一代芯片，而企业高管则专注于降低成本和加快产品上市速度。”

随着半导体技术发展步伐加快，制造商们被迫另辟蹊径。“我们预计，到2026年，人工智能驱动的虚拟孪生仿真和基于模型的系统工程（MBSE）方法将使企业能够以数字化方式优化设计、面向可制造性进行设计、减少对物理原型的依赖并提高系统性能，”麦卡利说道。

你是否梦想拥有自己的GPU？印度软件开发公司Talentica Software新兴技术主管Pankaj Mendki表示，到2026年，你可能会意识到租赁才是更划算的选择。

Mendeki表示： “随着对推理级GPU计算的需求激增，企业将不再自行管理集群，而是采用按需GPU服务。无服务器GPU模型将实现动态扩展，降低运维成本，并使高性能计算的获取更加普及。这种转变将成为各种规模企业开展GenAI工作负载的标准基础设施方案。”

英伟达在人工智能芯片市场占据主导地位，市场份额估计约为 90%。硅谷 GenAI 基础设施公司 FriendliAI 的创始人 Byung-Gon Chun 表示，这种情况到 2026 年不太可能改变。

Chun表示：“鉴于英伟达的生态系统和软件栈，它在2026年仍将占据主导地位。AMD在MI400系列发布和ROCm成熟后可能会变得更具竞争力，但现在判断他们能否成功执行其战略还为时过早。”

Chun表示， GPU价格呈下降趋势，但AI工作负载量不断增长，AI模型规模也越来越大。这意味着AI基础设施总成本将继续攀升。

“2026 年 AI 定价最终将取决于供需平衡。随着 Blackwell 的推出，Hopper GPU 的价格显然正在下降。然而，需求仍在快速增长，这意味着尽管硬件成本下降，但获取 GPU 供应（这直接影响 AI 定价）仍然不容易。”

半导体大战固然精彩，但芯片并非一切。数据中心电气设备供应商Molex预计，到 2026 年，互连技术将重新受到关注。

该公司表示：“高速互连对于在现代超大规模数据中心中实现人工智能/机器学习工作负载所需的速度和密度仍然至关重要。数据中心服务器或机箱内主要计算单元（例如 GPU 和 AI 加速器）之间的通信需要结合高速背板和板对板解决方案，这些解决方案专为 224Gbps PAM-4 速度而设计，同时还需要高速可插拔 I/O 连接器，以支持高达 400/800Gbps 的聚合速度，并提供通往 1.6T 的路径。”

能够以 1.6 Tbps 的速度传输数据的技术之一是共封装光芯片 (CPO)，该芯片由英伟达和博通公司开发。

Molex表示：“共封装光器件（CPO）对于在AI驱动架构中处理GPU间的互连至关重要。CPO旨在直接在芯片边缘提供超高带宽密度，从而在降低功耗和电信号损耗的同时，实现更高的互连密度。由于CPO是专门为满足超大规模数据中心和AI/ML集群的巨大功率和带宽需求而开发的，预计未来一年对CPO的关注度将进一步提升。”

由于市场对其芯片的需求旺盛，英伟达在2025年成为首家市值达到5万亿美元的上市公司。它会在2026年达到6万亿美元吗？没人知道——但这正是预测的乐趣所在。

根据世界半导体贸易统计（ WSTS）的数据，去年全球半导体销售额增长22.5%，达到7720亿美元。WSTS预测，到2026年，全球半导体销售额将增长26%，达到9750亿美元。一些分析师，例如美国银行的维韦克·阿亚（Vivek Arya），预测全球芯片销售额将增长更为强劲，年均增长率将达到30%，超过1万亿美元。

在最近发布的题为《展望2026年：虽有波折，但前景依然乐观》的报告中，Arya 估计，到2030年，人工智能数据中心市场规模可能增长至1.2万亿美元，年增长率达38%。其中大部分增长（9000亿美元）将来自人工智能加速芯片，例如图形处理器（GPU）和定制处理器。

https://www.hpcwire.com/2026/01/06/2026-semiconductor-predictions-here-come-the-ai-accelerators/