谷歌硬刚英伟达！最强TPU芯片+OCS网络落地，A股11家核心链名单

谷歌硬刚英伟达！最强TPU芯片+OCS网络落地，A股11家核心链名单
聊起AI芯片，以前大家脑子里清一色都是英伟达，觉得它在AI算力领域稳坐“头把交椅”，没人能撼动！可最近谷歌直接放大招，不仅第七代TPU芯片（Ironwood）进入大规模量产，还搭配自研OCS光交换网络搭建起超算集群，性能猛、功耗低，直接成为英伟达最能打的对手。
更让人兴奋的是，谷歌这波技术落地，早就悄悄带火了A股一条完整的核心产业链，从光通信到封装、电源散热，11家公司已经深度绑定订单，业绩能见度超高。

一、先搞懂：谷歌的“芯片+OCS”为啥能叫板英伟达？
谷歌这波不是空喊口号，而是靠实打实的技术和数据说话，优势特别明显：
- TPU芯片：算力猛还省电：最新的第七代TPU采用先进制程，搭配Chiplet封装技术，组成的Super Pod集群算力超百亿亿次浮点运算，而且相比英伟达同类方案，功耗直接降低40%，完美适配超大规模AI模型训练；
- OCS网络：解决算力“堵车”：传统电交换在大规模芯片集群中容易卡顿，谷歌OCS光交换技术能动态调整网络拓扑，让数据传输延迟大幅降低，系统可用性从接近0%提升到75%，还能省30%资本支出；
- 生态闭环：软硬件协同发力：谷歌把TPU芯片和OCS网络深度整合，自家Gemini大模型、云服务直接适配，形成“芯片+网络+应用”的闭环，客户粘性远超单纯卖芯片的模式。
简单说，英伟达是“单打独斗的高手”，谷歌则是“组队作战的王牌军团”，竞争力直接拉满。
二、政策+市场双驱动：千亿赛道已经打开
谷歌这波技术爆发，刚好踩中全球AI算力的风口，还有政策兜底：
- 政策支持：我国工信部“算力强基揭榜行动”明确支持光交换、先进封装等AI基础设施技术，A股产业链公司直接享受国产替代和研发补贴红利；
- 市场爆发：谷歌官方规划2026年TPU出货量达350万颗，带动OCS交换机需求激增，预计从当前1.2-1.5万台增长到30万台，有30多倍增长空间，整条产业链规模直奔千亿；
- 需求刚需：全球大模型训练、智算中心建设对算力的需求越来越旺，谷歌的“芯片+OCS”方案解决了效率和功耗的核心痛点，成为超大规模数据中心的首选。
三、A股11家核心链名单：分环节扒清硬逻辑
这些公司都已通过公告、调研或供应链验证，确认深度绑定谷歌TPU+OCS项目，数据真实可查：
（一）光通信&OCS：算力传输“神经中枢”
1. 中际旭创（300308）：谷歌1.6T光模块独家中国供应商，全球市占率超35%，2025年谷歌相关订单超50亿元；
2. 光库科技（300620）：谷歌OCS光交换机独家代工厂，份额超70%，单台毛利9000美元，2026年订单有望爆发；
3. 赛微电子（300456）：OCS系统MEMS振镜芯片独家代工厂，全球仅2-3家有此工艺，获谷歌5年框架协议。
（二）PCB&封装：芯片“骨架”与“外壳”
4. 沪电股份（002463）：TPU V6/V7算力板最大PCB供应商，份额约30%，掌握40层+高频高速板技术；
5. 深南电路（002916）：TPU V7 44层板独家供应商，2025年上半年对谷歌收入12亿元，同比增78%；
6. 长电科技（600584）：TPU先进封装服务商，XDFOI平台支持HBM3E集成，国产替代逻辑强。
（三）电源&散热：芯片“能量站”与“降温器”
7. 新雷能（300593）：TPU V7二次+三次电源模块独家供应商，意向订单超5亿美元，毛利率超50%；
8. 英维克（002837）：谷歌新加坡数据中心液冷系统中标商，PUE低至1.146，2025年相关订单约3亿元；
9. 思泉新材（301489）：芯片级超薄VC均热板核心供应商，2025年TPU散热订单超3亿元。
（四）材料&结构件：基础“底座”
10. 东材科技（601208）：TPU用高速覆铜板树脂主供商，打破海外垄断，潜在需求超10亿元；
11. 胜宏科技（300476）：AI服务器算力板主力PCB供应商，2026年TPU相关收入增量预计16亿元。
四、股民实用指南：2招抓核心，不踩坑
1. 看绑定深度：优先选“独家供应商”“份额超30%”的标的，比如中际旭创、光库科技、新雷能，订单确定性更强；
2. 查业绩兑现：去上交所、深交所官网看公司公告或调研纪要，核实谷歌相关业务的营收占比、订单进展，避开仅“沾边”的概念股。
谷歌硬刚英伟达，不仅改写了AI算力的竞争格局，也给A股带来了一条确定性极强的千亿赛道。这11家核心链公司，要么握有独家技术，要么锁定长期订单，是真正能享受行业增长红利的标的。