CES开篇暴击,那个还来不及热乎起来的Wi-Fi 7真的要凉了——联发科在CES 2026发布了Filogic 8000系列Wi-Fi 8芯片,主打高可靠、低延迟、高带宽与节能。技术亮点包括:多AP协作降低干扰、动态频谱分配、增强覆盖与边缘漫游、聚合PPDU提速降抖。根据联发科的计划,首款芯片预计将于今年交付,进展超级迅速。
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Wi-Fi 7的未热已凉!
Wi-Fi 7曾经被寄予厚望,以其多链路操作、320MHz超宽信道和更高调制效率,承诺带来极致的速度和容量。然而进入2026年,现实却有些尴尬。尽管企业市场采用加速,预计全年出货量将超过10亿台,但消费者端普及仍面临瓶颈。高昂的设备价格、6GHz频段兼容性问题(实际是国内不支持),以及对峰值速度的实际需求并未如预期爆发,让Wi-Fi 7的热潮迅速冷却。许多用户发现,在日常场景中,Wi-Fi 6E已足够应对,升级动力不足。市场反馈显示,Wi-Fi 7更多停留在高端路由器和旗舰手机上,普通家庭和中小企业的替换周期被拉长。
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Wi-Fi 8已悄然来袭
就在Wi-Fi 7尚未完全站稳脚跟之际,Wi-Fi 8的时代已拉开序幕。2026年CES上,联发科率先推出Filogic 8000系列Wi-Fi 8芯片平台,涵盖网关、手机、笔记本到物联网设备等多领域应用。华硕等厂商也紧随其后,预告相关路由器产品。这波动作来得比想象中快,尽管IEEE 802.11bn标准预计要到2028年9月才正式批准,但芯片巨头们已迫不及待开启预热。
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Wi-Fi 8不再一味追逐速度巅峰,而是转向“Ultra High Reliability”(超高可靠性)。它延续Wi-Fi 7的频段和最大理论速率,却通过多项创新显著提升真实世界表现。在高密度、强干扰环境中,Wi-Fi 8能提供更稳定的连接、更低的延迟和更高的能效。这正是当下联网设备爆炸式增长带来的痛点:家庭智能设备成堆、XR应用兴起、工业自动化需求涌现,都需要网络在拥挤时不掉链子。
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Wi-Fi 8的核心变革
Wi-Fi 8引入多接入点协作机制,让不同AP之间协调波束成形、空间复用和调度,减少干扰,提升整体效率。同时,动态子频道操作和非主信道访问优化频谱利用,设备内共存技术则更好处理Wi-Fi与蓝牙等技术的冲突。覆盖范围方面,增强长距离传输和分布式资源单位显著改善上行性能,支持无缝漫游。针对延迟敏感场景,如在线游戏或沉浸式体验,智能速率调整和聚合数据单元进一步压低时延。
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这些变革让Wi-Fi 8在同等条件下,比Wi-Fi 7提供更快、更稳的速度,尤其适合未来AI驱动的高可靠性应用——这也预示着,Wi-Fi 7会在Wi-Fi 6/6E设备的夹击下迅速退出竞争,真的就是未热先凉了!
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