北京
国家知识产权局信息显示，成都友臻真空设备有限公司取得一项名为“一种膜厚实时监测晶控探头组件”的专利，授权公告号CN223769495U，申请日期为2025年3月。
专利摘要显示，本实用新型涉及真空镀膜技术领域，具体为一种膜厚实时监测晶控探头组件，包括传感器本体，所述传感器本体的上端固定安装有固定盘，所述固定盘的顶端固定安装有传动壳，在所述传感器本体的底端固定安装有底盖，所述底盖的一侧开设有晶片槽；在所述底盖的底端活动安装有活动盘，所述传动壳与活动盘的中部之间设置有切换机构。本实用新型镀膜完成后，恢复真空室内部的压力，并取出工件，然后启动旋转气缸，旋转气缸驱动后带动活动盘旋转，使得通槽与喇叭口重叠，然后启动微型气泵，微型气泵将外部空气吸入，并压缩进入进气管，气体从进气管进入喇叭口，并喷吹清理通槽内部的膜层，清理后，再将通槽切回另一侧，这样可以重复使用晶片。
天眼查资料显示，成都友臻真空设备有限公司，成立于2024年，位于成都市，是一家以从事通用设备制造业为主的企业。企业注册资本600万人民币。通过天眼查大数据分析，成都友臻真空设备有限公司专利信息2条，此外企业还拥有行政许可1个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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