北京
国家知识产权局信息显示，苏州盈泷泽半导体设备有限公司取得一项名为“一种能够容纳晶圆电镀挂具的中间板”的专利，授权公告号CN223766470U，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本申请公开了一种能够容纳晶圆电镀挂具的中间板，包括分流板以及设于所述分流板上的支撑组件，所述支撑组件包括竖直设于所述分流板顶部两侧的支撑柱以及设于所述支撑柱两侧的提水板，所述提水板和所述支撑柱之间形成一个晶圆电镀槽，所述支撑柱朝向所述晶圆电镀槽的一侧设置有导向面、滑轮和喷水口，所述提水板通过提杆与所述支撑柱滑动连接。本申请结构简单，使用方便，通过利用设置的导向面和滑轮引导晶圆挂具进入到晶圆电镀槽，从而减少晶圆挂具与中间板之间的摩擦，提升晶圆挂具和中间板的使用寿命。
天眼查资料显示，苏州盈泷泽半导体设备有限公司，成立于2021年，位于苏州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州盈泷泽半导体设备有限公司参与招投标项目2次，专利信息16条，此外企业还拥有行政许可6个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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