北京
国家知识产权局信息显示，深圳市华丰电器器件制造有限公司申请一项名为“一种印刷电路板钻孔质量检测方法及装置”的专利，公开号CN121275842A，申请日期为2025年10月。
专利摘要显示，本发明涉及电路板检测技术领域，具体为一种印刷电路板钻孔质量检测方法及装置，方法包括：在印刷电路板的待测钻孔区域的多个测试点分别注入预设频率的正弦电流信号，提取各频率分量下的阻抗值，根据阻抗值构建包含实部和虚部的等效阻抗谱；根据印刷电路板的层间结构和等效阻抗谱，计算待测钻孔区域的等效电阻和等效电容，形成特性参数集；将特性参数集中每个网格点的数据与预设阈值进行比较处理，将超出预设阈值的网格点整合生成缺陷状态标记；将缺陷状态标记进行电气拓扑约束，生成缺陷定位结果。本申请能够深入检测钻孔内部及层间结构的隐蔽性缺陷，全面评估钻孔的电气性能，提供准确的缺陷定位和状态标记。
天眼查资料显示，深圳市华丰电器器件制造有限公司，成立于2000年，位于深圳市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市华丰电器器件制造有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目1次，专利信息25条，此外企业还拥有行政许可5个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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