和讯投顾乔利芳:大盘再次大幅飙升，上涨力度强

1月6日，和讯投顾乔利芳进行收评。今天大盘再次大幅飙升，上涨力度比昨天更强。昨天市场围绕小市值，保险虽有拉升，但不如今天证券和互联金融的强劲上涨，这使得今天大盘上涨力度更猛。

从成交量看，两市继续放量，成交金额达2.8万亿，高点接近4100点，最高点4083也是今日收盘价，即以最高价报收。整体市场量价齐升，已过左峰，昨天在4023附近，今天突破了4034，且今日突破是在昨日基础上继续拔高放量，上涨有效。市场拉升必须放量，今日量和价都到位，趋势方面应继续看多，不能因位置高就改变观点。

昨天市场呈高姿态，今天上午11点在直播课程中就提到，下午市场再回落较难，虽有震荡概率，但上午11点市场拔高并维持在高位震荡，午后大概率也会维持高位，因为上午11点证券、化工、有色等领涨，这些相对位置不高的板块启动，能激活市场人气，吸引场外资金加速流入，所以今日市场上涨有效。

对于证券板块，从趋势看中长期没问题，今日放量上涨，接下来要填补前期1955.54点的高点坑，短期先把这个坑填完，再奔着左侧目标前进。月线级别上，证券三连阴结构，11月底有涨停因子，12月有次阳，是多连阴后的企稳建仓信号，本月走势就是要填补月线左侧最高点对应的日线级别坑。月初量能虽未放大，但价格已向凹口靠近。今日证券走势放量较急，追涨人多，短期证券震荡向上，趋势看多。玩超短线做高抛低吸的，要谨防卖飞。

从今日市场资金流向看，第一名是证券，第二名是有色，第三名是软件服务。软件服务节前就提到过，从龙回头小红球和月线级别看，走势与证券一样，11月底有涨停因子三连阴，12月有企稳粉柱体，1月市场也要填补坑位，位置很低。今日软件服务拉升主要围绕互联金融，可多挖掘该方向。半导体今日资金流入，但不如前期多，化工和汽车零部件午后走强，汽车零部件行情未走完，尤其是低位品种，高位强者恒强，低位继续拔高补涨，都是要填补左侧高点挖的坑。所以拿低位坑底品种的，接下来会慢慢回升补涨。

大家不要着急，不要追涨，不要扔掉低位品种，尤其是近期市场资金大幅流入方向的。今日调整方向主要是家居用品和通信，节前拉升厉害的通信今日调整，目前一号线慢慢上移，若通信短期再次出现中到大阳线，一号线会被消化，若不出现，一号线会继续上移。

现在市场呈现有效轮动节奏上涨，低位上涨时高位稍慢。短期看，扔掉的品种过几天可能就起来了。想要很好盈利，持股可能是最好的选择。若想做低吸高抛、短线超短线，高抛后要关注趋势，选择资金大幅流入的低位一招鲜品种。接下来应继续看多，不故意追涨，踏上节奏就好好持股，没踏上就等逢低机会，若没有逢低机会，就寻找低位且资金大幅流入的品种。