北京
国家知识产权局信息显示，昆山华信隆电子科技有限公司取得一项名为“直式内芯一体高效组装结构”的专利，授权公告号CN223771404U，申请日期为2025年10月。
专利摘要显示，本实用新型涉及内芯技术领域，公开了直式内芯一体高效组装结构，包括下壳，所述下壳上部组合连接有上壳，所述下壳外壁设置有插口，所述插口内底部设置有一体芯座，所述一体芯座上安装有元器件板，所述元器件板前端设置有公端接触芯，尾端设置有焊接端芯，所述公端接触芯上方设置有接触头。设置的一体芯座和元器件板，实现了内芯组件的一次性组装，大大减少了组装步骤，提高了组装效率。同时，由于减少了多次组装的过程，也降低了组件损坏的风险，提升了产品的整体质量和可靠性。此外，插口弹性片的设计，使得插入插口内的接头能够被稳固地卡住，避免了接头松动或脱落的问题。侧边插块和壳体卡块则进一步固定壳体，增强了结构的稳定性和牢固性。
天眼查资料显示，昆山华信隆电子科技有限公司，成立于2013年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1200万人民币。通过天眼查大数据分析，昆山华信隆电子科技有限公司共对外投资了3家企业，专利信息42条。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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