CES 2026速览：英特尔发布迄今最具雄心的AI平台—酷睿Ultra系列3

英特尔推出酷睿Ultra系列3处理器，融合AI PC与边缘芯片，实现更快图形处理与更长续航。

英特尔在2026年国际消费电子展正式发布酷睿Ultra系列3处理器，将其定位为迄今为止最具雄心的AI PC及边缘计算平台。该系列基于英特尔18A制程技术在美国设计制造，是该公司首款采用该节点的AI PC平台，彰显英特尔对能效表现、集成AI与生态覆盖的战略聚焦。

英特尔表示，全球合作伙伴将推出超过200款搭载酷睿Ultra系列3的PC设计，使其成为英特尔史上应用最广泛的AI PC平台。首批消费级笔记本将于1月6日开启预售，1月27日全球上市，更多系统预计将在2026年上半年陆续推出。

英特尔高管将此次发布视为AI原生计算从小众走向主流的关键一步。客户端计算事业部高级副总裁兼总经理吉姆·约翰逊表示："系列3专注攻克能效提升，在x86架构可靠兼容性的基础上，带来更强CPU性能、全新级别的GPU以及更强大的AI算力。"

在芯片层面，系列3推出全新酷睿Ultra X9与X7移动处理器，面向游戏、内容创作等高负载场景。旗舰型号配备最多16个CPU核心、集成英特尔锐炫显卡（最多12个Xe核心）及最高50 TOPS的NPU算力。英特尔宣称其多线程性能提升最高达60%，游戏性能提升超77%，部分设计的续航时间可达27小时。

除高端笔记本外，英特尔还推出基于相同架构的主流酷睿处理器。这些芯片旨在以更亲民价格实现更轻薄、更高能效的系统，同时提供AI功能与升级的图形性能。

系列3的核心差异化优势在于集成AI加速器，通过CPU、GPU与NPU协同实现最高180 TOPS的平台算力。英特尔表示，这使实时缺陷检测、预测性维护等高级工作负载能直接在边缘端运行，降低对云端的依赖，从而实现更快决策、更低传输成本，并通过单芯片设计降低总拥有成本。

新一代锐炫GPU在此战略中扮演关键角色。最多12个Xe核心带来较前代提升最高50%的图形性能，可独立处理3D检测、自动光学检测等高分辨率HMI渲染等AI视觉任务。

英特尔首次同步推出面向嵌入式与工业环境的系列3边缘处理器。这些芯片支持更宽温域、确定性性能与全天候可靠运行，适用于机器人、智慧城市、自动化及医疗领域。英特尔宣称其相较竞品在大型语言模型性能上提升最高达1.9倍，端到端视频分析能效比提升最高2.3倍，视觉语言行动模型吞吐量提升最高4.5倍。

通过将AI、图形与计算整合至单颗SoC，系列3能降低系统复杂度并实现更优规模经济效益。搭载酷睿Ultra系列3的边缘系统预计2026年第二季度出货，将英特尔的AI PC战略从笔记本延伸至需要实时AI决策的物理世界。

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