天津
来源：新浪证券-红岸工作室
1月5日，方邦股份涨14.05%，成交额4.42亿元。两融数据显示，当日方邦股份获融资买入额6660.94万元，融资偿还4818.14万元，融资净买入1842.80万元。截至1月5日，方邦股份融资融券余额合计2.17亿元。
融资方面，方邦股份当日融资买入6660.94万元。当前融资余额2.17亿元，占流通市值的3.40%，融资余额超过近一年90%分位水平，处于高位。
融券方面，方邦股份1月5日融券偿还1324.00股，融券卖出3300.00股，按当日收盘价计算，卖出金额25.60万元；融券余量4000.00股，融券余额31.03万元，超过近一年90%分位水平，处于高位。
资料显示，广州方邦电子股份有限公司位于广东省广州市黄埔区东枝路28号，成立日期2010年12月15日，上市日期2019年7月22日，公司主营业务涉及高端电子材料的研发、生产及销售,专注于提供高端电子材料及应用解决方案。主营业务收入构成为：电磁屏蔽膜50.10%，铜箔22.23%，其他(补充)13.39%，覆铜板7.98%，其他6.29%。
截至9月30日，方邦股份股东户数7204.00，较上期增加31.20%；人均流通股11292股，较上期减少23.29%。2025年1月-9月，方邦股份实现营业收入2.68亿元，同比增长11.07%；归母净利润-2668.33万元，同比增长32.66%。
分红方面，方邦股份A股上市后累计派现1.25亿元。近三年，累计派现2999.99万元。
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